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标题: 转贴:ST的自校流程含义 [打印本页]

作者: 华盛 时间: 2008-4-19 18:06
标题: 转贴:ST的自校流程含义
在论坛没搜到这个主题,发上来给大家参考!

在Cert流程表中, 各个流程段所做的工作是不同的:

01-03 预处理(可能清除所有FW)

04-0F 伺服测试(包括扫描缺陷轨道)

10-1F 通道优化测试

20-2F 伺服参数调试

30-3E 缺陷扫描,分析,处理 (精确扫描坏扇区并作屏蔽)

40-4E 逻辑方式工作测试 (没有任何修复作用,仅作为出厂前的可*性测试, 只要在任何一个过程发现有错误就认为该硬盘不适宜出厂)

4F-50 失败或成功的最后处理

作者: 鱼子蟹 时间: 2008-4-30 17:43
正在学习中，好难啊~先收下来慢慢研究！

作者: 离得胜 时间: 2008-9-11 17:49
不错，正学习中！！！！

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