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标题: 三温区的BGA为什么做主板的桥老是做不好 [打印本页]

作者: 放星星的羊 时间: 2011-6-17 01:07
标题: 三温区的BGA为什么做主板的桥老是做不好
近来我也遇到了论坛有位哥们遇到的问题，为什么三温区的做本本的桥和显卡做一个好一个，但是做NV单桥的板做一个坏一个，是温度没控制好，还是我们这个机器本身就不适合做主板的桥。希望各位老师傅能提出宝贵的意见。

作者: generaldai 时间: 2011-6-17 01:17
楼主温度没掌控好

作者: 维修公司 时间: 2011-6-17 01:21
自己使用的BGA，自己摸索规律吧，，

作者: 吴俊霖 时间: 2011-6-17 08:16
关注中，盼LZ早日得真解

作者: 卡帝乐 时间: 2011-6-17 08:18
应该不会的关系是温度曲线的关系，你分析一下你的曲线，或是适当调整一下

作者: zhongzhugood 时间: 2011-6-17 08:20
NV的都桥比较脆弱，楼主应该调整下曲线

作者: nswysdwy 时间: 2011-6-17 08:40
关注中，盼LZ早日得真解

作者: 豆腐刀 时间: 2011-6-17 10:22
温度高了但这桥是易挂

作者: 大雪留痕 时间: 2011-6-17 10:43
温度曲线要调好，楼主慢慢摸索一下

作者: hz9xdn 时间: 2011-6-17 10:48
把底部温度调高些。。。上部温度调低些。。应该会好些。

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