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标题: 旧芯片为什么会虚焊？ [打印本页]

作者: df103 时间: 2011-6-16 16:34
标题: 旧芯片为什么会虚焊？
芯片不论BGA得再好，为什么还是短时间虚焊呢，
我知道换了新芯片肯定没问题，但是打个比方如果芯片只有两个焊点，会不会永远不虚焊？
是否还存在潜在问题，，，希望大家探讨下

作者: df103 时间: 2011-6-16 16:35
有没有高手能解释下详细原理，，

作者: 苦瓜！ 时间: 2011-6-16 16:37
高温温度下来就不虚焊了！

作者: jimyyj 时间: 2011-6-16 16:37
因为焊点氧化的原因

作者: df103 时间: 2011-6-16 16:38
氧化没那么快把

作者: kurui0062 时间: 2011-6-16 22:42
应该还是温度的问题，无铅的赖高温好点

作者: 阳光博维 时间: 2011-6-16 22:49
NV的显卡和桥芯片，都是通病，是显卡晶体和基本之间虚汗，不是芯片和主板虚汗，原因是晶体和基板周边的胶的膨胀系数不对，导致晶体和基板易虚汗，为什么有些改良芯片是白胶，就是调整了胶的膨胀系数，在我公司的机器上有厂家的芯片故障图

作者: 无锡易修 时间: 2011-6-16 22:50
7楼的正解，楼主要多看资料啊~

作者: xiaochide 时间: 2011-6-16 23:04
回复阳光博维的帖子

分晰的很好，那么也就是说如果我们用代灯测式座测，灯全亮也只能说明主板和基板基本上没有虚汗，而并不能说明显卡晶体和基板之间有无虚汗，不知我这样说对不对？

作者: 阳光博维 时间: 2011-6-16 23:09
大家共同探讨，我是这样认为，所有显卡故障机器我都推荐用户直接换升级显卡，返修基本没有，口碑又好，生意也好了，呵呵

作者: chen514177 时间: 2011-6-17 00:10
主要还是芯片的内部设计原因引起的

作者: 大雪留痕 时间: 2011-6-17 00:29
因为核心和基板之间也是BGA连接，之前论坛里有关于这方面的帖子

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