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标题:
BGA成功之细节
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作者:
老康维修
时间:
2011-6-12 11:01
标题:
BGA成功之细节
本帖最后由 老康维修 于 2011-6-12 11:55 编辑
上个月新购入基地的CF260一台,最近几天刚刚熟练掌握机器的特性,给大家介绍一下做BGA的一些小细节问题,提高成功率!
首先是关于拆卸的问题,基地推荐的曲线一般用于焊接时绝对没问题的,但对于拆卸稍微力不从心,拆卸时我们可以专门设定2条拆卸的曲线,把第5段时间延长到70S,有铅的上温度245,无铅的上温度265,要等锡球融化以后用镊子往一边先推一下,这样就可以破坏锡球的张力,然后要镊子小心的夹下来,真空吸笔可以说是鸡肋,几乎用不到,这样做可以减少掉点的几率。再则就是焊盘和芯片的处理,吸锡线是个焊盘杀手,处理主板焊点时除了0.76的可以用吸锡线去拖平,像我们经常做的笔记本显卡尽可能别去用这东西去拖,实践证明,在焊盘上刷上BGA焊膏用烙铁就能把焊点整的很平整,而且有助于氧化焊点的清理,无铅的焊盘我们要用有铅的焊锡丝拖上一遍,至于芯片上的焊点你可以尽情的用吸锡线去清理,但是要注意不用用力下摁烙铁头,那样会破坏BGA芯片上的绿油,造成连点,那样的话是很难刮开的。焊接的成功与否,主要取决于你主板的支撑于焊接温度的选择,优质的焊膏有很好的流动性和浸润作用,而且又是良好的去氧化和防氧化剂,所以焊膏要选择好的,我清洁焊盘和BGA芯片采用的是擦汽车玻璃用的麂皮,这种东西不掉毛,一块可以分成若干小块,对焊膏有良好的吸附,用后可以用洗手液或者洗洁精清洗备用,钢网的清洗建议购买一个小型的超声波清洗机,如果钢网不干净,植锡球时会很慢,用过的锡球是还可以再用的,但是我们用把它们单独盛放,在不是太忙的情况下慢慢用。主板只要保持良好的支撑,芯片只要放在线内,温度选中适当的曲线,成功率百分之90以上还是有的,座子的焊接对位要比BGA芯片精确很多才能成功,论坛上有很多关于更换cpu座的文章,希望新手自己多去翻阅,好了,就这么多吧,希望我的个人经验对大家有帮助!
作者:
wyq642919340
时间:
2011-6-12 11:17
楼主辛苦了 学习了
作者:
林志强
时间:
2011-6-12 11:21
谢谢分享~~~~~~~
作者:
zuqinhua
时间:
2011-6-12 11:32
芯片的焊盘必须用吸锡带吗?有代替品吗?感觉消耗得太快了
作者:
wutongzhou
时间:
2011-6-12 11:51
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老康维修
的帖子
非常有用,谢谢啦。
作者:
环城维修
时间:
2011-6-14 09:43
老康说的很全面,我老是把芯片的绿油破坏了,造成植球连点,怎么搞也搞不好。吸锡线真的要小心用。
作者:
王春海
时间:
2011-6-14 19:20
关键是温度和力度。
作者:
南门二饼
时间:
2011-6-15 08:25
正准备要购入260,不错的经验!
作者:
chenhuia
时间:
2011-6-15 10:22
谢谢楼主分享宝贵经验
作者:
ji04425
时间:
2011-6-16 10:15
呵呵 ,细节问题 ,对新手来说很有帮助
作者:
yshysh333
时间:
2011-6-16 13:44
很好!!!!!!!!!!
作者:
fcj4225377
时间:
2011-6-16 22:35
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作者:
peng
时间:
2011-6-17 19:53
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老康维修
的帖子
老康,现在做什么呢?看你的体会很经典,不知私下可否请教问题
作者:
侯新根
时间:
2011-6-17 20:23
学习了,谢谢.
作者:
xiaocao1021
时间:
2011-6-18 14:18
是啊是啊 我搞掉焊盘好几次了 吸锡线 杀手啊 这次不用他试试 我怕不平
作者:
iamzhixuan
时间:
2011-6-18 18:49
楼主辛苦 ,学习了
作者:
利眼看世界
时间:
2011-6-19 17:42
我用吸锡线比较多一点,干净。
作者:
Enigma
时间:
2011-6-19 20:18
回复
环城维修
的帖子
如果绝缘漆被破坏,有条件就用绿油然后紫外线烤,应急也可以用圆珠笔,圆珠笔油可以防止连点,不过注意不要划伤焊盘。
作者:
蓝蚂蚁
时间:
2011-6-19 21:35
个人经验:如果用吸锡线清理主板时碰到拖不用或是拖不掉的情况,可以把风枪温度打到200左右,对着要拖的地方加热一下就比较好拖了。
个人觉得要说清理的效果用吸锡线还是最好的。
作者:
zhuolia
时间:
2011-6-23 17:04
还没有用260拆卸过呢,一直是加焊
作者:
pengob
时间:
2011-6-23 20:01
不错,很好的经验值得大家学习!
作者:
ben2011
时间:
2011-6-24 21:57
温度太高了吧,我这边都是调到190左右,会自动恒温
作者:
杰8866
时间:
2011-6-25 12:14
很好 不错的 介绍
作者:
529627796
时间:
2011-6-25 22:13
楼主辛苦了 呵呵。
作者:
Winfuture
时间:
2011-6-29 19:53
有些听不懂你的意思...希望以后能慢慢的懂!
作者:
Songdavid
时间:
2011-7-1 10:17
就需要这样的实战经验
作者:
345998770
时间:
2011-7-1 18:14
经验啊。谢谢
作者:
wei0420
时间:
2011-7-1 18:32
主板上焊盘经常被吸锡线脱掉了, 看来得试试楼主的方法了
作者:
南霁
时间:
2011-7-1 18:41
下边先整波波,整好再来BGA。
作者:
fl661882
时间:
2011-7-1 19:34
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
KG1995
时间:
2011-7-1 22:20
用吸锡线清理主板时碰到拖不掉,粘住,可以加锡到吸锡线上,然后脱开,用吸锡线托芯片的时候要掌握好力度,至于脱掉绿油,要看你用什么吸锡线了,好的不会的! 这是个人见解!
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