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标题: BGA芯片接焊时需注意的问题 [打印本页]

作者: 昭宏博信 时间: 2011-6-10 14:46
标题: BGA芯片接焊时需注意的问题
DIY前建议学会使用堆锡法取下和焊接芯片，松香要准备好，最好用恒温烙铁，千万不要用热风枪，这个热风枪虽然拆芯片比较方便，但是热风不好控制，有可能会把临近的BGA芯片，小电容、电阻、LCD显示屏吹出问题，尤其是大风量更容易出问题。

堆锡法拆闪存很迅速，拆一个闪存的时间可以控制在10秒之内，不会伤到周边元件。

常用松香助焊，这样焊接效果好，也容易把堆上去的多余焊锡转移到烙铁头上，焊好后可以用无水酒精洗掉松香，不建议使用助焊剂，有腐蚀性。

堆锡法焊接时注意周边的小元件，别裹在焊锡里一起被丢掉了。最好焊接前拍个图片什么的，以供出问题后检查。

不要使用烧死（烙铁头不挂锡）的烙铁头，烧死的烙铁头传温很差，融化焊锡慢，由于传温慢，你就会加力，这样很容易损坏焊盘。

恒温烙铁拆芯片的温度可以控制在380度左右，焊接温度350度左右。

使用普通烙铁建议用30W-50W的，太小了融化焊锡的时间太久。

焊接时间在保证焊接质量的前提下能短就短，好的电路板在使用堆锡法时焊盘可以承受至少20次的焊接，劣质的电路板可能2-3次就会掉焊盘，时间长对焊盘和芯片都有害。尤其是对某一个焊盘持续加热。

掉了焊盘千万不要着急，越着急越容易出乱子，掉得焊盘可以用细铜丝或漆包线接上，细铜丝可以取自多股导线中的一股，最多的时候我用漆包线接过接近40个引脚的排线。

通电前一定要检查引脚是否有短路和没焊接好的情况，放大镜是个好帮手。

焊接技术是需要练习的，属于熟练工种，如果从来没有使用过烙铁或很少使用烙铁，那么建议你找块电路板先练练，否则后悔都来不及的。只要做到心态稳，下手准，焊接是不会出现问题的，很多DIY失败的原因就是出在焊接上。

工欲善其事必先利其器，好的工具对焊接质量有很大的帮助。

作者: wangyjkang 时间: 2011-6-10 15:39
谢谢 LZ的方法自己也试一下

作者: 恨孤毒 时间: 2011-6-10 21:25
学习了，这些都是维修工必备的手艺！

作者: qq752613118 时间: 2011-6-10 21:43
这份方法不错，我以前用过不过技术不怎么好爱掉件

作者: tianlinshuma 时间: 2011-6-11 11:59
这个还是要高手操作，我们还是一步一步做好

作者: 嘉仪网络 时间: 2011-6-11 23:56
学习了，楼主辛苦了

作者: tangning816 时间: 2011-6-12 01:32
楼主的方法是好，但是这种堆锡法需要较熟练的焊接功底才行，新手不建议用这种方法，容易搞掉焊盘或者吊件

作者: lazyxi 时间: 2011-6-12 03:31
你拆的是BGA吗楼主？

作者: guoch 时间: 2011-6-12 08:46
感觉现在的焊盘搞不到五次就快不行了，可能是我方法问题，用楼主说的再试试。

作者: 大通华维电子 时间: 2011-6-12 09:10
学习了这个方法不错

作者: 星球空间 时间: 2011-6-12 10:39
不错，学习了，

作者: 仕龙 时间: 2011-6-12 12:03
一起讨论，在失败中寻找成功的方法！

作者: 昭宏博信 时间: 2011-6-14 11:52
共同学习我还可以教大家认真假BGA的货
主要是我们从事芯片这部分的销售所以对芯片这方面还是有点了解的

作者: wentian50942 时间: 2012-2-8 10:32
夸夸奇谈！啥叫不要用风枪？从来都是用风枪焊接摘、植芯片，都没失过手！
工具虽重要，技术更是关键

作者: 贵成家维 时间: 2012-2-12 11:45
受益匪浅，学习了

作者: lizhijunlizhi 时间: 2012-2-19 13:48
进来学习学习

作者: √鰔鱼飜鯓 时间: 2012-2-19 23:15
学习了。。。不错的资料。。。

作者: rayxia 时间: 2012-2-20 10:13
堆锡法也不容易掌握，我認為用熱風好一點.

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