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标题: 第一次加焊T61显卡，分享下经验吧 [打印本页]

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-8 17:40
标题: 第一次加焊T61显卡，分享下经验吧
如题，以前没遇到过这个本子，拆开后才发现有胶。遍查论坛，都说难做。只好跟客户沟通了下，硬着头皮上了。还好，几分钟下来，竟然没看到传说中的锡珠。装机一切正常了。先不管会不会返修，没爆也算点经验吧。要点有二。其一，隔热锡纸要多贴几层，贴锡纸有技巧，除了边缘要按平外，锡纸的大部分都不要接触芯片，这样在锡纸和芯片之间留下一些空隙，空气导热性很差，避免周围芯片过热。其二，温度设置不要太高，前边的预加热时间要长，我刚开始做有铅显卡的时候，上部开到280度都拿不下来，现在上部温度最高220度，下有铅显卡很轻松。我设置的加热周期一共300多秒，前边两段200秒左右，第三段上部温度为215度，60秒，第四段上部温度220度，60秒。下部温度不上部高5度，用测温线监测了下，芯片下的温度基本都能达到预定。

作者: 马碧波 时间: 2011-6-8 17:45
很快会返修

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-8 17:50

马碧波发表于 2011-6-8 17:45

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很快会返修

有可能。V3000系列倒是搞了很多，返修的很少。去年换了改良芯片的，反而返修。

作者: 661300 时间: 2011-6-8 17:53
啊不会吧是不是买到假的了

作者: 661300 时间: 2011-6-8 17:54
啊不会吧是不是买到假的了

作者: 姚羲冰 时间: 2011-6-8 17:56
300多秒太久了。我们都是在4分钟多以点

作者: xkflc2012 时间: 2011-6-8 18:02
上部温度220 度就能拿下芯片了？可能吗？

作者: lwxiang 时间: 2011-6-8 18:04
时间会不会太久了点呀

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-8 18:12

xkflc2012 发表于 2011-6-8 18:02

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上部温度220 度就能拿下芯片了？可能吗？

确实是的，有铅焊锡的熔点只有210度多点，保证芯片底部达到220度的话，焊锡就可以完全融化。这就是为什么加热时间要长的原因，不然即使设置了280度的高温，芯片底部可能也只有200度。

215度已经要达到焊锡融化的临界点了，在这个温度上加热60秒，220度上再加热60秒，完全可以融化了。

作者: 死猫 时间: 2011-6-8 18:20
我觉得上部还是要245 ，下部 270

作者: 仕龙 时间: 2011-6-8 19:23
什么都有个偏差，也不是绝对的，测试通过就可以了，做事不要太死板！

作者: nobus 时间: 2011-6-8 19:37
上，240，下，260，时间长点没关系，但不能再高了。

作者: yzl658432 时间: 2011-6-8 19:42
你们都技术不错，我遇到这种机通常是加高温取下，换一个新的

作者: ygz100 时间: 2011-6-8 19:49
理论上芯片的耐热不是有400度左右吗260度理论上就应该不会烧掉芯片的啊

作者: elianjj 时间: 2011-6-8 20:03
我最讨厌太有黑胶的主板了

作者: ygz100 时间: 2011-6-8 20:18
回复 ygz100 的帖子

大哥是要和别激动啊你这样像和我打架啊我很害怕啊讨论讨论的说说看法而已呀

作者: ycht 时间: 2011-6-8 22:26
带温控的BGA对我来说是奢侈品。

作者: 叁省吾身 时间: 2011-6-8 22:47
直接把芯片取下来，加焊很危险，取下来还没见过返修的

作者: 早到中心 时间: 2011-6-8 23:03
最好重植球（要用优质的无铅锡珠植），这样的话，植上去呱呱叫，棒极了！

作者: whisht20 时间: 2011-6-8 23:51
用无铅的珠子也会返修.显卡核心虚焊.和你的珠子没关系.这是显卡设计的缺陷.用无铅的珠子就能用得久点?以前D620几十台全部用无铅珠子做.一样回来.只有换升级版才是维一解决办法.风扇改长转只是时间用得稍微久点而已.

作者: 吴然柱 时间: 2011-6-9 00:18
不知楼主用的是什么机器280度都没下了有铅芯片？220度就可以搞定无铅的，220度也就快溶的点，能冒浆吗？像楼主的隔热方法芯片的温度很难达到设定温度，大部分的温度都给板材吸收了，这温度也就让板材产生微变形才成功的，可以肯定很快就反修了的。

作者: dq512 时间: 2011-6-9 00:32
不同机子用的温度不一样吧

作者: 胡奎 时间: 2011-6-9 00:35
220度的温度就可以拿下来了吗？风口的高度是多少呀？

作者: liulangwo 时间: 2011-6-9 01:00
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作者: 大箫筱 时间: 2011-6-9 08:14
好。。。。。。。

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-9 09:09

吴然柱发表于 2011-6-9 00:18

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不知楼主用的是什么机器280度都没下了有铅芯片？220度就可以搞定无铅的，220度也就快溶的点，能冒浆吗？像楼 ...

你没搞明白，280只不过是出风口的温度，因为加热时间不够，芯片底边的温度可能只有200度左右。延长加热时间后，出风口的温度虽然只有220度，芯片底边也达到了同样的温度。

设定好的加热曲线，和芯片底部实际的升温曲线，还是有很大差别的。

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-9 09:12
不管什么样的曲线，目的都是让芯片底部的锡珠融化，所以必须通过监测芯片底部的温度来调整加热温度和时间。

前边有人说芯片耐热400度，用400度加热5秒，芯片里边的温度肯定没有400度。芯片可能也不会坏。你要是用400度加热一分钟，也许芯片就坏了。

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-9 09:17
更正一下，一楼的帖子里应该是：下无铅芯片。错写成：有铅了。

有铅焊锡在超过熔点后，一二十秒钟就能完全融化稳定了。无铅焊锡在超过熔点后，需要60--90秒才能稳定。

作者: 橙子维修 时间: 2011-6-9 09:20

现在V3000来修的少了。。。。

作者: 项校文 时间: 2011-6-9 09:28
我的这里用的BGA是迅维150

作者: 项校文 时间: 2011-6-9 09:30
的加热的时候上部的搞无铅的温度要到275才熔化，加热的时间也有4分钟以上，你们的温度和我的差别好大啊

作者: 李凤谋 时间: 2011-6-9 09:36

项校文发表于 2011-6-9 09:30

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的加热的时候上部的搞无铅的温度要到275才熔化，加热的时间也有4分钟以上，你们的温度和我的差别好大啊

用测温线测一下芯片底边的实际温度

作者: wjx6841 时间: 2011-6-9 09:39
220度肯定取不动，是无铅的呀。我做了都经常爆珠子呀。烦

作者: 求实笔记本维修 时间: 2011-6-9 12:28
加焊好几片了，但到现在为止还没有返修过，不知是运气好还是怎么的

作者: rongshan 时间: 2011-6-9 12:32
重植就好了

作者: 寂寞的肝 时间: 2011-6-9 12:46
做好这是其一，关键是要处理好导热。

作者: 希望成功 时间: 2011-6-9 13:10
我觉得这样做很不确实，很容易返修的，因为热胀冷缩的道理，封胶的芯片是一定要重做的。

作者: lidanping0812 时间: 2011-6-10 00:04
这么搞用不长的啊

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