迅维网

标题: R61显卡BGA [打印本页]

作者: 金科笔记本 时间: 2011-6-7 17:04
标题: R61显卡BGA
今接同行一台IBM R61,说别人搞过了，显卡没取下来，有黑胶，求最好的去胶方法

作者: 星海广场 时间: 2011-6-7 17:53
插测温线温度到达240度用一字螺丝刀撬开即可，用镊子取下。

作者: g73g84 时间: 2011-6-7 18:03
回复星海广场的帖子

这个温度不冒锡吗？

作者: 唯信 时间: 2011-6-7 19:42
放心搞吧，这个好做，温度适当高点，冒锡球了再取

作者: 137766265 时间: 2011-6-7 20:06
是啊第一次拆的话宁愿桥挂了也不要掉点

作者: servepc 时间: 2011-6-7 20:13
我是把主板取坏了一块，呵呵。温度一般是245才取得下来，打高了主板容易鼓包。。。

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-6-7 22:54
我做过SL300，华硕的板，显卡，北桥，显存，都是黑胶，那台SL300被我折腾的不像样子
，不过，我取这3样子芯片，没掉点
用的是CF150 ，厂家的曲线，曲线到5阶段的时候，按RUN键，保持底部温度不关闭。等上部温度曲线结束，就用镊子撬下芯片。
放心，我灌胶北桥都翘下来了，也没掉一个点。
不过，最好预热主板的时候，时间长一些，给10分钟吧吖

作者: lvyan1989 时间: 2011-6-7 23:10
最主要还是温度要控制好。。。

作者: 583678386 时间: 2011-6-7 23:27
保正显卡下面的锡珠都完全容时用一字刀撬起OK，不过要注意别的桥会爆珠的，要挡好。

作者: lych 时间: 2011-6-7 23:39
带黑胶的桥，掌握不好就会很容易掉点啊！

作者: 金科笔记本 时间: 2011-6-8 13:13
难搞呀，还没有搞

作者: 破小孩 时间: 2011-6-9 11:53
感觉r61的黑胶没有压力，别的桥片做好隔热，然后加热到一定温度，暂停，然后用镊子翘就是了，

作者: 寂寞的肝 时间: 2011-6-9 12:37
主要是控制好温度，不能高也不能低，这个要经验，。

作者: 金科笔记本 时间: 2011-6-15 11:01
搞好了，把第5段时间延长，

作者: abist 时间: 2011-6-15 11:43
这很难搞的
而且非常容易掉点和冒锡球
只能多试几台累积经验后才会找到窍门

作者: 无此帐号 时间: 2011-6-15 11:46
这证明就算加了黑胶还是一样的要虚，呼吁厂家不要再加胶了，这样我们修起来也方便。呵呵！

作者: 金科笔记本 时间: 2011-6-18 12:19
厂家想得很好，可是垃圾不行呀
就像散热胶垫，那东西用个一段时间导热就不行了，厂家还是照用不误
成本呀

作者: 小毛驴！ 时间: 2011-6-21 13:53
胶是在里面的吗？要是在外面用刀片刮

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)