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标题: 广大新手们一直烦恼，BGA植球成功率为什么低，本人提供武功秘籍! [打印本页]

作者: 波风小弈 时间: 2011-6-6 00:26
标题: 广大新手们一直烦恼，BGA植球成功率为什么低，本人提供武功秘籍!
广大新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低那那本人提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一：BGA取下来时，一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，洗干净了可以用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光亮这样才好上锡，如果焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后一定要洗干净
第二：锡球一定要用干净的不能是那种脏的，而且如果是带钢网植一定要把钢网洗干净，而且要保证钢网不变形，如果变形用手校正，变形太严重的变换个钢网吧
第三：这是要点之一了，就是助焊剂一定要涂得不多不少非常均匀，如何能看出来呢?涂完了在日光灯下反光看油的痕迹要均匀，而不是一边多一边少，各位注意这步如果没做好不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题，特别是不带钢网加热助焊剂涂的不均匀，一加热锡球可能就连在一起了
第四：加热BGA时，BGA下方垫的东西要选面积小导热慢的材料，如橡胶块木块或者是小块废PCB板等，这样加热BGA锡球会化的很快，反之则长时间锡球不化，会做死BGA的
第五：很多新手在问，BGA植球加热时，用多高的温度多高的风速呢？有的说是350度三档风速有的说......，其实这个问题让我一直觉得很好笑，我想说的是这是相对的，为什么呢，你加热BGA时，温度高风速高你离BGA远点就是了，反之就近点就是了，所以关于温度和风速不过是相对的，我们的目的是要让锡球融化同时又不能做死BGA
第六：不论是带钢网还是不带钢网加热BGA，风枪都应该由远到近而且要不停的旋转，这样做的目的是让BGA受热均匀，特别是带钢网植，加热不均匀会让钢网立马变形导致，BGA植球失败
第七：加热到什么时候算是好呢？锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状，如此便是好了！所以加热时要有光线好的地方，最好在日光灯下，这样看的比较清楚（注意：BGA的中间一般比周围受热要慢些，所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热），不过这个方法对新手是有难度的，BGA做的少了眼睛没那么容易分辨，不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下，BGA中间的锡球，如果化了的话会承液态状而变形，没化当然一碰就会移位了，不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻，另一只拿风枪的手要在固定的高度还要不停的旋转，不要盯着一个点吹，然后BGA中间的锡球一发亮OK，立马停止加热，让它自然冷却,如此便成功了！
我到做BGA植球N个，其本上都是一次成功，而且从没做死过BGA以上七条对于新手来说可谓非常实用的经验，其实各位高手和前辈都懂的，只是他们没告诉你们罢了，小波的BGA七条要则各位新手如能牢记在心，一定会很快成为BGA高手的

作者: 360694313 时间: 2011-6-6 00:37
昨天做个P45的北桥板子上面的焊盘有几个是黑色的做好后我没测试不知道成功啵

作者: 大落大起 时间: 2011-6-6 08:34
俺还没做过，参考很有意义

作者: 李国彬 时间: 2011-6-6 12:54
新手的话建议多用料板练手！呵呵

作者: shu9919 时间: 2011-6-6 12:58
多练练，感觉很重要。我也做爆过好几个。

作者: 无罪 时间: 2011-6-6 14:13
参考楼主的方法以后要注意

作者: 图难于易 时间: 2011-6-6 20:53
新手的话建议多用料板练手

作者: 维修公司 时间: 2011-6-6 21:11
排列突然变整齐了，就行了，，

作者: 子夜之光 时间: 2011-6-7 06:53
由小到大,从简到繁,

作者: 月饼 时间: 2011-6-7 09:24
融化的过程多观察几次就很容易辨别了
温度和风速还有距离这个3者要搭配好。搞不好就爆桥或者半天都不融化。
理想状态是 350度风速4距离1-2厘米。基本都OK

作者: liaoyi1989 时间: 2011-6-7 11:37
感觉没有多难的，我从做BGA开始做暴的很少，只要掌握BGA机器的温度一般不会出问题·

作者: 波风小弈 时间: 2011-6-7 23:30
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焊强是基本功呀，当然是不难了，可是好多新手还是才开始练的时候困惑呀，不能自己觉得简单就不管新手们难不难了，做人要厚道

作者: elianjj 时间: 2011-6-8 19:34
楼主的经验还h是可行的！我做过的BGA还好！

作者: wangyaoan 时间: 2011-6-11 20:17
原文：而且焊盘一定要光亮这样才好上锡，如果焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后一定要洗干净
如果有很多都是灰的加助焊剂再上锡拖完了发亮了，再用吸锡带拖平又不亮了怎么办？

作者: 波风小弈 时间: 2011-6-13 11:27
回复 wangyaoan 的帖子

洗干净再上焊油拖，如果洗不干净或是拖不干净那发黑的，应该是氧化比较严重了，那只有报废！

作者: 王春海 时间: 2011-6-14 19:37
国内的维修人员太辛苦了。人家都在用机器了。我们现在还在用手。

作者: iargw2005 时间: 2011-6-16 21:10
呵呵，学习了，我现在对薄的桥都有恐惧症了，吹费了N块了，呵呵

作者: yang168lu 时间: 2011-6-17 00:58
谢谢楼主，对我们新手还有帮助，加焊倒做过几次，植株比较少点，只做过一次显卡，焊膏放多了，有点塌了。

作者: 裴华军 时间: 2011-6-19 09:41
学习楼主的经验啦，我们一直用焊台植球

作者: 波风小弈 时间: 2011-6-20 11:07
回复 703403101 的帖子

厉害，做人要低调，小子！

作者: 282479264 时间: 2011-6-20 17:00
回复月饼的帖子

我觉得呀百分之80靠技术有那么20靠运气娘的运气差了修啥啥报废

作者: 凡◇夫 时间: 2011-6-25 11:57
多动动手，经验是积累出来的

作者: lchllinely 时间: 2011-7-8 04:26
顶一下，我老是吹爆芯片。

作者: zyz578792631 时间: 2011-7-12 10:45
楼主讲的的确是经验哈哈，一般来说我都是最后一道打上焊膏后用吸焊线拖平的，感觉还不错不会有毛刺

作者: 刘小兵 时间: 2011-7-14 08:30
本人做BGA非常多了，不过还是在植珠时不顺，搞到后来干脆全部用买芯片不植珠了。今天看到这算是学习了。回去再研究！！！

作者: 刘小兵 时间: 2011-7-14 21:05
正需要呀！我之前一直用个铁块垫下面，结果芯片中间的很不好熔！现在改架空了吹，哎呀！好得不得了呀！！！谢谢了！k

作者: 朱强 时间: 2011-7-14 23:16
多找几块废板练练手要不会吃亏的

作者: 金科、123 时间: 2011-7-31 17:49
是可以是但有的桥材质很薄特别不容易吹不过楼主说的都对

作者: zhumiaosg 时间: 2011-8-1 20:46
我相信楼主做BGA技术应该到了一定的水平

作者: 闲来聊聊 时间: 2011-8-1 21:27

波风小弈发表于 2011-6-13 11:27

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洗干净再上焊油拖，如果洗不干净或是拖不干净那发黑的，应该是氧化比较严重了，那只 ...

兄弟太奢华了吧，氧化发黑的地方用工具轻轻刮亮，然后再涂BGA焊膏拖下就好，何必要报废呢？

作者: [VIP7 时间: 2011-8-1 21:41

iargw2005 发表于 2011-6-16 21:10

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呵呵，学习了，我现在对薄的桥都有恐惧症了，吹费了N块了，呵呵

温度适当调低一些呢！

作者: 波风小弈 时间: 2011-8-1 21:44

闲来聊聊发表于 2011-8-1 21:27

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兄弟太奢华了吧，氧化发黑的地方用工具轻轻刮亮，然后再涂BGA焊膏拖下就好，何必要报废呢？

这种问题自己想吧，不明白百度下吧！

作者: 7402716 时间: 2011-8-1 23:33
俺是新手基本上都是98%的成功

作者: 波风小弈 时间: 2011-8-2 00:08

7402716 发表于 2011-8-1 23:33

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俺是新手基本上都是98%的成功

等你再练一段时间，可能百分之二百的成功率都出来了

作者: werropp 时间: 2011-8-5 22:37
其实焊盘托平重要点芯片不需要拖得太平

作者: sujichen 时间: 2011-8-5 23:23
和我师傅讲的一样，还是学习了。。。。

作者: 316309892 时间: 2011-8-7 11:01
大家是用什么洗钢网的，我用洗板水怎么洗的不怎么好用？？

作者: come7001 时间: 2011-8-8 15:36
没有平台啊，想练习都没，要是有地方实习就好拉

作者: 韦小B 时间: 2011-8-20 00:31
第四点到今天才知道，不过对于第三点，本人也可以提供一个参考，就是涂完助焊剂后，把芯片倒匀（涂助焊剂的那一面跟纸接触）在在干净、平整的纸张上用力均均拖一下。

作者: 比永远多一天 时间: 2011-8-20 09:33
楼主你好，其实我也是一个新手你知道吗？但是我做的bga一般都是百分之百的成功率，你知道为什么？因为我有一个比你经验更深的师傅教，你说的那些我都知道，可能比你知道的还多一点，呵呵呵总之谢谢你对新手的教导，呵呵呵呵

作者: 波风小弈 时间: 2011-8-20 11:13

比永远多一天发表于 2011-8-20 09:33

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楼主你好，其实我也是一个新手你知道吗？但是我做的bga一般都是百分之百的成功率，你知道为什么？因为我有一 ...

有师傅当然是好事，但那么没师傅或者是没一个好师傅带的新手们，才是痛苦的，本人发这贴算是对他们一点帮助吧！

作者: 11期荣生 时间: 2011-8-22 09:31
我试过很多种植球方式，现在觉得用两片钢网式的比较好。虽然价格高一点，但是起码有三点好处，一是摆球快速，准确，不浪费球。二是每个焊盘上用锡浆定位了球，加温后因为锡浆的融点比较低，它先融化后就把球固定在焊盘上了，也就是说不必依靠球全部融化来与焊盘结合，这样加温温度可能低一点就行了。三是加温快速，用风枪加中等的风嘴，从芯片的一个角开始，当发现球开始坠落时就依次前行，可以看着球像多米诺骨牌那样一排排焊好，大约一分钟就完成了，此过程很是享受。

作者: 数控 时间: 2011-8-22 21:32
植球台加铁板烧最好，买了某腾的对角型植球台和一个最便宜的铁板烧，植球只要把BGA表明清理干净，涂上少量RMA223焊膏，基本都很容易成功。

作者: 波风小弈 时间: 2011-8-22 21:54

数控发表于 2011-8-22 21:32

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植球台加铁板烧最好，买了某腾的对角型植球台和一个最便宜的铁板烧，植球只要把BGA表明清理干净，涂上少量R ...

铁板烧不是对所有的BGA都合适，一些比较容易挂而且晶体突出的，铁板烧容易烧死它！

作者: hwbyf 时间: 2011-8-23 21:45
新手上路，还是要参考老手的经验

作者: 正虹 时间: 2011-8-23 22:27
我用853a加pc410做了一个植球台，非常好用

作者: skyrider 时间: 2011-8-24 21:35
其实，可以考虑用锡膏，比助焊剂好很多！

作者: chinateddy 时间: 2011-8-25 23:45
楼主的经验之谈，我等领教了。

作者: 湖南李伟 时间: 2011-8-26 14:30
第四点说得好，我以前也没有注意这一个细节，有几次锡球吹了半天还没有软，下次得注意这些细节。

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