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标题: 植锡球的坎坷之路 [打印本页]

作者: 737776298 时间: 2011-6-4 17:50
标题: 植锡球的坎坷之路
  我是个新手。刚开始什么都不懂，就连bga什么意思都不知。自己也是在其他维修店看过一次别人植过球，因为也是看他植球，一年后我才自己动手。
  刚开始用的是垃圾万能植锡台，用的助焊剂也不对，搞到都头痛。网一加热就变形，锡球就走位。珠放上去网拿开，风枪风量调到最小，温度在250°C左右，上面往下吹慢慢加热，还没多热珠就都堆在一起了。反复做了几次都是这样，头都大了。
  我是在店里帮别人打工的，也就是在店里修修液晶，修修电源，简单的  （主板、显卡、笔记本等）搞搞。在采购方面我也不清楚（都是老板在搞，他也是不懂的）。后来经过多方了解才知道原来那网是不能直接加热的，因为加热过的网都变形了，后购置了更好的万能植锡台。用的助焊剂也不对，（原来用的是在手机配件店买来的焊宝10块的。）现在换过了正确的助焊剂，到现在都不知道那是什么助焊剂（和以前用的颜色差不多但价格比以前的贵了差不多七八倍）
  购置了这些正确的工具后就开始了植珠，记得第一次和第二次，把珠植在芯片上就成功了，第三次涂助焊剂涂的太多了，加热后连珠。做多几次，把珠植在芯片上的技术就掌握好了。把芯片放在板上的就不好掌握了，第一次焊的时候压芯片太大力了，把它给压连珠了。接着是第二次第三次，OK实验做的很成功。我把加热的方法改为从下面吹上来，温度调到300°C，风量调到最大。自己调节吹风口和芯片的距离。这样锡球就不会被风吹跑了。
  回想这技术也不难，关键是要有正确的工具。。。和正确的操作方法。

作者: i5i5i5i5i5 时间: 2011-6-4 18:02
关键是清洁要做好，助焊剂适量。

作者: 深海的鱼8 时间: 2011-6-4 20:15
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作者: 737776298 时间: 2011-6-5 12:19
现在都掌握了，一开始是觉得特难。掌握后都觉得很容易了

作者: 风云过客 时间: 2011-6-9 10:10
我也是才开始学习BGA焊接，万事开头难啊

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