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标题:
BGA技术
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作者:
vanderbilt
时间:
2011-6-4 12:43
标题:
BGA技术
BGA製程技術概論.PDF
(43.36 KB, 下载次数: 5)
2011-6-4 12:42 上传
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作者:
huangkiven1980
时间:
2011-6-4 12:45
有没有更好的办法,去胶啊,芯片四周都是胶的那种
作者:
vanderbilt
时间:
2011-6-4 14:51
是白色的UV胶还是红色或黑色的胶?
作者:
vanderbilt
时间:
2011-6-4 14:53
其实不管是什么胶,一般情况下只要用热风枪,温度调到200左右都可以除掉的,但是红色的红胶和黑色的黑胶的话除的时候要特别注意了,用镊子轻轻的挑一下就掉了。。。
作者:
开子
时间:
2011-6-27 23:00
唉 没劲啊 功夫深啊
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