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标题: 笔记本BGA 拖锡及拆桥技巧 [打印本页]

作者: 也许很美 时间: 2011-6-3 23:18
标题: 笔记本BGA 拖锡及拆桥技巧

笔计本显卡南桥北桥做BGA如何把桥拿下来而不掉点拿下来之后如何拖焊不掉点我台式机怎么搞都不会掉点求高手指点迷津做笔记本桥芯片应该注意些什么还有什么技巧 .......

作者: 岭南飞雪 时间: 2011-6-3 23:27
板子变形应该是要注意。至于掉点，掉点多了慢慢就不掉了。如同开车，刚开始经常熄火，慢慢就不熄火了。

作者: zhaoguangpu 时间: 2011-6-3 23:30
就是要轻点整撒，，重来重去的不掉才怪，还有就是烙铁温度稍高点都要得那样更好托点

作者: huazi0117 时间: 2011-6-4 00:17
和台式机没有什么区别，主要是心灵手巧就OK

作者: jack007 时间: 2011-6-4 07:47
焊盤多加一些助焊劑,刀頭烙鐵清乾淨加錫,拖的時後要輕不要直接碰觸焊點,避免反覆拖造成焊點拖脫落

作者: 绅士 时间: 2011-6-4 11:08
掌握好烙铁的温度

作者: 天蓝99 时间: 2011-6-4 11:15
主要是掌握好温度和力度

作者: myhome31 时间: 2011-6-4 11:22
只能和你说：熟能生巧。

作者: jimli 时间: 2011-6-4 11:50
本帖最后由 jimli 于 2011-6-4 11:51 编辑

烙铁受热面积和PCB平行，距离PCB约0.1**毫米。靠助焊剂或锡来传到热。

作者: 740951569 时间: 2011-6-4 12:57
熟能生巧，巧能生花，明白的不？

作者: 周明坤 时间: 2011-6-4 13:29
主要是烙铁温度掌握好，多练习即可做到不掉点

作者: siyu811 时间: 2011-6-4 13:46
看别人做起来很简单的，自己做就只能孰能生巧了

作者: test3535 时间: 2011-6-4 13:55
买个拖焊锡的

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-6-4 14:00
如果台式机得不掉点的话，笔记本也不会掉点的，没有多少本质的区别

作者: huawei.010 时间: 2011-6-4 17:12
只能说熟能生巧吧。细心是最主要的。多练练就会摸索出来的

作者: 狂者 时间: 2011-6-4 17:35
熟能生巧，巧能生花，那是屁话。托掉点是温度不够被你拔掉的，下次托不动了用风枪辅助加热

作者: 叁省吾身 时间: 2011-6-4 17:38
BGA的斜率也很重要，热量不需均匀进入桥上，否则拔起来很危险

作者: g73g84 时间: 2011-6-4 17:40
台式机笔记本是一样的感觉台式机的板子还要难做很容易变形

作者: vanderbilt 时间: 2011-6-4 17:45
要注意使用的烙铁最好是平头的，BGA清锡专用的，烙铁温度适当，有铅的350，无铅的395°，清锡之前要加松香膏，先用烙铁过一遍后再用吸锡线清掉残锡，在用工业酒精擦擦，就OK了，BGA对位的时候也要注意。。。

作者: 豆腐刀 时间: 2011-6-4 19:00
轻点温度高点，一般不会掉

作者: 也许很美 时间: 2011-6-8 22:58
回复 vanderbilt 的帖子

平头的.我有时间试试看..感觉不错

作者: q7665599 时间: 2011-6-8 23:03
这个没什么技巧的只能靠经验了但是轻点就对了

作者: 进步青年 时间: 2011-6-8 23:06
温度控制好，，在就是取桥或拖的时候最好加点焊油，，这样可以保护焊盘不容易掉。。还好托。。

作者: 易修维捷 时间: 2011-6-8 23:56
认真仔细，心灵手巧

作者: dq512 时间: 2011-6-9 00:34
多练习，孰能生巧

作者: 叁省吾身 时间: 2011-6-9 00:40
熟能生巧，多练习练习，找料板

作者: 634120549 时间: 2011-6-9 01:12
多多练习就好啦

作者: 吴然柱 时间: 2011-6-9 01:14
这要随时间和自身慢慢积累经验的。

作者: 下一站分手 时间: 2011-6-10 22:51
要用马蹄头的托哦

作者: 也许很美 时间: 2011-6-12 22:38

杯具

作者: 亚新科技 时间: 2011-6-12 22:45
最重要的一点大家都没说到，就是在刚做BGA温度没降下来之前不要很快清洗，铜箔与PCB的膨胀系数不一样，突然的冷却会导致焊点的附着力下降，再用烙铁拖时就很容易掉点了

作者: 浪子游 时间: 2011-6-12 22:47
掌握好温度拖得时候时候千万别着急熟能生巧

作者: 阳光博维 时间: 2011-6-12 23:33
主要是心灵手巧加细心

作者: 也许很美 时间: 2011-6-15 23:40
拿桥下来的时候老掉点拖的话勉强拿桥的时候要注意什么直接吸上来在那几秒注意什么

作者: usb2008 时间: 2011-6-15 23:43
最重要就是！控温

作者: 小毛驴！ 时间: 2011-6-16 14:33
慢慢整啊。。

作者: 一直走下去 时间: 2011-6-16 14:50
吸锡带尽可能用固特的拖锡的时候多放焊油烙铁温度调高些慢慢就会了

作者: aa15938031802aa 时间: 2011-6-16 15:00
有个毛的技巧多练说的没用

作者: minmin369 时间: 2011-6-16 15:10
做笔记本BGA时
1、首先需要观察这个芯片有没有胶，有胶的话要先用风枪把胶用镊子除掉!
2、没有胶的话直接给芯片刷些焊油，用风枪把焊油吹化流入芯片中。增加芯片中锡的流动性
3、上BGA焊台，选择相应温度曲线开始
4、到最后一曲线阶段时间内，用镊子轻轻碰一下芯片看看芯片有没有复位，有复位拿芯片！
基本上拿芯片没问题

作者: 南京流浪 时间: 2011-6-16 15:13
多练练就会摸索出来的

作者: 小小学徒工 时间: 2011-6-16 15:23
点胶的要先去胶，胶不挑掉往下取的时候很容易掉盘，最后一段的时候可以适当加大风速，保证锡球完全融化

作者: huaxiong 时间: 2011-6-16 23:07
看来看去还是多烧几个就行了

作者: 阳光博维 时间: 2011-6-16 23:12
最好目视锡球都发亮没，亮了在轻轻推下能动在取芯片，这样基本不掉点，

作者: chen514177 时间: 2011-6-17 00:07
这东西靠的就是经验反正细心一点就可以了

作者: 传华宏世 时间: 2011-6-17 00:28
温度，火候

作者: ctvv 时间: 2011-6-17 08:50
焊膏加吸锡线，

作者: 兴胜笔记本专卖 时间: 2011-6-17 10:28
焊膏用好点的，烙铁温度偏高些，力度轻一点

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