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标题: bga老是失败 [打印本页]

作者: wangziyan 时间: 2011-5-29 17:36
标题: bga老是失败
自制的bga拆芯片很正常，植球后再焊上去就是不复位了。已经费了6、7片板子了。请高手指点下。我用的是0.76的有铅球，焊膏是便宜的焊乐宝，845板子的南桥。

作者: fanbenxin888 时间: 2011-5-29 18:02
一般BGA的温度都是恒温上升，猛的上升温度可能芯片已经不良加上你在直珠最后焊接肯定不怎么好啦。0.76的珠我想不会存在焊接不上吧。加焊显卡应该还不错啊
还有一点一定要记住做南桥时候 3.3V电池一定要拿掉

作者: wangziyan 时间: 2011-5-29 18:25
本帖最后由 wangziyan 于 2011-5-29 18:28 编辑

温度上升我是分阶段的上下加热都是的。下加热不是一下到230度的，上面的温度130度，我也分析可能是在植球的过程中芯片挂了。补充下电池是一定拿掉了的。

作者: fanbenxin888 时间: 2011-5-29 18:31
回复 wangziyan 的帖子

像845主板和915的南桥多半在值珠的时候温度上就已经废了在加上焊接在主板上很多都是挂掉啦我也遇到好多啊

作者: 爱问 时间: 2011-5-29 18:42
这个问题已经有不少回答自己多看看

作者: 本本维护 时间: 2011-5-29 18:58

多多练习吧,不成攻变成人

作者: xiaodong 时间: 2011-5-29 19:11
熟练工种呀

作者: WJS5212011 时间: 2011-6-1 23:36
学什么都是得多练啊，想一时半会成高手难啊，

作者: 136078976 时间: 2011-6-2 00:29
哎！多多联系吧

作者: guojinbao1427 时间: 2011-6-2 15:16
我给DELL PP10L做南桥，做了4次，终于搞定。也是0.76的珠子，但是前面几次都是有2--5个焊点老是没接触到，郁闷

作者: chenhuia 时间: 2011-6-18 09:45
在一次次失败中获取经验啊

作者: linyingchen 时间: 2011-6-18 19:50
要多练啊不过焊膏也很重要你买日本的成功会膏点

作者: 深圳卓越 时间: 2011-6-19 00:05
我们用BGA返修台搞成功率至少也在90%以上！

作者: 裴华军 时间: 2011-6-19 09:53
士炮不好用呀，基地的返修台不错，

作者: 利眼看世界 时间: 2011-6-19 17:45

wangziyan 发表于 2011-5-29 18:25

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温度上升我是分阶段的上下加热都是的。下加热不是一下到230度的，上面的温度130度，我也分析可能是在植球的 ...

上面130是不是低了一点？

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