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标题: 请教基地各位老师主板北桥掉PAD的原因 [打印本页]

作者: Channel 时间: 2011-5-27 14:46
标题: 请教基地各位老师主板北桥掉PAD的原因
今日收到7片主板，一桥架构，客户反映不开机，或开机死机，压桥既可以正常工作。

我什么也没想直接拔下了BGA，然后准备给主板托锡重植BGA，就在我托锡的时候

天大的不幸发生了，BGA大面积的掉PAD（焊盘）。

再换一片主板拔下BGA后看主板上确定没有掉焊盘的迹象，再次用烙铁托锡，不幸

再次降临，依旧是大面积掉焊盘。

根据我的技术我干打包票烙铁应该是使用正确，但是为什么会掉焊盘呢？

有同事告诉我是本来焊盘就掉了，只是焊盘还和主板有一定的粘性，粘在

板子上。可是我想不通，为何BGA拔取的时候一个焊盘不掉。

我快哭了，一连试过7片主板一个德行，不知如何是好。

作者: 3313240733333 时间: 2011-5-27 14:49
单桥估计是NF的桥吧。这板平时发热就大。主板铜箔又薄。在你没焊之前就有松了。不过应该掉的是空点吧

作者: 3313240733333 时间: 2011-5-27 14:51
你干脆直接加焊下算了。要不有你赔的

作者: youalyssa 时间: 2011-5-27 14:54
板子摔过的话比较容易掉焊盘

作者: Channel 时间: 2011-5-27 14:57

3313240733333 发表于 2011-5-27 14:49

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单桥估计是NF的桥吧。这板平时发热就大。主板铜箔又薄。在你没焊之前就有松了。不过应该掉的是空点吧

大哥，你说的NF是什么意思，谢谢赐教。

作者: reakey88 时间: 2011-5-27 15:13
有两种可能、第一是你压的是不是太大了变形了一拆就掉点了，可能是板子给外力重压过。。第二种可能是你的BGA机器温度问题有可能是高了也有可能低了了，，拆的话移动一下看看好移动说明你温度高了。不好移动说明你温度低，，所以掉脚，。看你是无铅还是有铅有铅的熔点是：183度无铅的是熔点是 217度，，要用测温器测得你的 BGA 机器这样就不会出现说的这样问题了。。希望对你有帮助

作者: 3313240733333 时间: 2011-5-27 15:25
nf英伟达啊

作者: 枯木道长 时间: 2011-5-27 15:30
完了,掉点.....这下你够受的,那东西不好补点

作者: zhongzhugood 时间: 2011-5-27 15:33
如果托的方法正确的话，掉得也大部分是空点吧，不是空点的没那么容易掉

作者: Channel 时间: 2011-5-27 15:44
为什么拔下BGA的时候所有的焊盘都是完整的呢？请指教。

作者: 天涯秒杀手 时间: 2011-5-27 15:47
一般温度不够，造成掉点的多，还有就是板子是不是摔的坏的。。。。

作者: 月饼 时间: 2011-5-27 16:00
很明显摔过呀！

作者: Channel 时间: 2011-5-27 16:01
1.有使用BGA拆拔器，不是用人工热风枪拆拔
2.PCB的DATE-CODE为不同时间生产,距离生产时间已经近一年。
3.PCB不是喷锡板不是化金,不是是ENTEK，是化银板。
4.热风温度过高（发生锡、银熔蚀PAD现象）
5.BGA 返修工作台温度正常，一直都是这样用的。
6.主板BGA焊盘托锡时峰值温度370度，锡完全熔化，并非硬生生将锡球拖走。
帮忙想想原因吧！

作者: Channel 时间: 2011-5-27 16:09
脱落的PAD位置不一致，很难法判断是PCB质量问题引起，如果是返修控制不当，却想不到是哪里的原因。
下面是SMT之家一段文字（我给他编辑了一下下）：
1.BGA的PAD在PCB上只是个孤岛，敷着面积小，在高温条件下较小的机械力就会使得PAD脱胶。
2.PAD氢脆现象（电镀引起）发生，导线与PAD无圆角过渡引起链接开裂。
3.PAD的厚度35μm、75μm、或75μm以上（与熔蚀有关）
4.返修工作台除了温度控制外还有时间控制

请基地老师指导。

作者: Channel 时间: 2011-5-27 16:11

月饼发表于 2011-5-27 16:00

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很明显摔过呀！

仔细观察过主板的各个脚，没有撞角现象发生。

如果是摔过，为何BGA拔取时，PAD还留在主板上，

而不是随BGA而去那？

谢谢请月饼老师指导。

作者: 月饼 时间: 2011-5-27 16:41
回复 Channel 的帖子

板子不是我摔的。解释不了。解释有什么用呢？焊接注意温度和融化的良好性。拿板注意手法就好了

作者: 庭强 时间: 2011-5-27 16:45
烙铁温度也有关系的，还有焊锡线的好差

作者: 朝三暮四郎 时间: 2011-5-27 17:05
完了,掉点.....这下你够受的,那东西不好补点 ...

作者: 老A 时间: 2011-5-27 17:13
这东西有时候真的不好说，现在你应该把它做回去

作者: 新手硬件维修 时间: 2011-5-27 17:29
是不是你的吸锡线不行啊
用点好点的吸锡线

作者: 柳石仟 时间: 2011-5-27 23:13
掉点的情况我也有发生过，但楼主的多块主板集中掉点确实应该是某个环节出了问题，拖锡之后出现的掉点，我感觉有可能烙铁的温度没控制好，或焊膏的量不够多，或下手太重。。。。。。。。。。。。。。。究竟是那种原因，最终还得楼主自己找原因，别人只能帮你分析到此为止。

作者: 烟台成成 时间: 2011-5-27 23:26
是不是杂牌主板，本身就有缺陷

作者: Channel 时间: 2011-5-30 08:07
没办法从事件的共性看只能推脱到快递公司运输中摔板，客户也接受了。否则真的惨了。

作者: 半知半解 时间: 2011-5-30 14:18
主板焊点拖锡我一般都只是用烙铁拖得差不多平就可以了（一般不上吸锡线的，拖完用手摸摸哪里手感不好再上油多拖几下就OK）芯片上面才用锡线弄平好上网植球

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