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标题: 背面有许多元件的BGA如何换？请求解惑。 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2007-4-10 19:47
标题: 背面有许多元件的BGA如何换？请求解惑。
我看到现在的新高档显卡和一些高档主板正面有BGA芯片，背面也焊有许多元件，如果要更换BGA的话应该如何保护背面的元件？我没有见过工厂的工艺，脑袋想破也没想出个可行的方案。请各位高手解惑。

作者: 神话ソ杀手 时间: 2007-4-10 19:50
用东西把四角垫起来,固定,再吹,一般不会掉下来

作者: 心在飞翔 时间: 2007-4-10 19:59
用BGA机来换的时候是没有事情的，因为锡在融化的时候，有一定的拉力，这个拉力可以抵消重力。

至于用风枪之类的来作BGA，我试过南桥是没有问题的。但北桥没作过。

作者: 张先生 时间: 2007-4-10 20:03
感谢楼上朋友回复！还有问题要问。

1。需要不需要用抗热胶纸把下面的元件粘好？抗热胶纸有帮助吗？
2。按楼上朋友的办法，只有从正面下手，也就是说背面要加温的话不可太高，是不是这样控制在100度左右可以吗？
3。取下BGA的动作一定要轻，最好用真空吸笔。对吗？

作者: 心在飞翔 时间: 2007-4-10 20:08
1，不需要隔热胶纸，我一定是把隔热胶用来保护BGA周围的电容或插槽
2，背面加温也是可以的，最好是正面与背面同时加温，背面100度有些低，再高一些。
3，取BGA的时候，只要能横向推动，也可以用镊子来拿了，也就是说，要在锡球完全融化的时候，不然会弄掉BGA的焊盘。真空吸笔并不是必备之物

作者: 张先生 时间: 2007-4-10 20:18
谢谢上面各位朋友解答。基本上明白了。真真能成为自己的知识，还需要自己动手实践，有机会一定去试一试。

作者: 小永 时间: 2007-4-10 21:05
要双面加温,底面温度低,要掌握好上下的温度和风量

作者: 不期而遇 时间: 2007-4-11 11:57
这种是不太好搞的，学习一下

作者: liulx 时间: 2007-4-25 12:02
背面的预热温度多少为好呢？

作者: 风云缘证三生 时间: 2007-4-25 15:43
经典呀，为以后用ＢＧＡ打基础的

作者: 精英电脑 时间: 2007-7-12 22:42
总是在说在问，自己动手试验了没有，我试验了用大风筒去桥很方便的，背面元件不是很容易掉的。

作者: 小二 时间: 2007-7-13 12:55
背面元件没有外力是不会掉出来的。就算是单面从底部加热做BGA也不会掉的。不信你试试。

作者: 一路随风 时间: 2007-7-14 12:24
标题: 回复 #3 心在飞翔的帖子
用风枪做南桥技术已经很高了..............学习..............

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