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标题: 最快捷的去胶方法 [打印本页]

作者: 张吉慧    时间: 2011-5-18 11:18
标题: 最快捷的去胶方法
去胶类型:芯片四边都打满红胶或者黑胶
去胶工具:尖头936烙铁
去胶方法:1.将芯片四边灰尘清理干净
          2.将烙铁头清理干净,弯成135度脚,前面锉平一点,方便能塞入芯片底部
          3.打满红胶或者黑胶的地方涂上焊膏
          4.用高温的烙铁头去趟掉沾满胶的地方,像焊接一样小心地慢慢去除,最后剩下锡珠里面卡的一点点胶的时候,不用去胶了,直接上焊台后,曲线走完就可以很轻松摘下芯片。
          注:去胶液虽然可以去胶,时间太长了,价格不便宜,用上述方法最快最有效了。
作者: 深度怀念·    时间: 2011-5-18 11:20
!!!!!!!
作者: 叁省吾身    时间: 2011-5-18 11:22
你是指的类似R61那样的机器吗?那机器以前我是用非常尖的镊子一点点刮,但现在我发现拆那芯片,不用刮一样拆,不掉点
作者: 无边思绪    时间: 2011-5-18 11:24
不用去胶,直接摘就可以了。去胶容易搞断线。
作者: shiyanan    时间: 2011-5-18 11:29
谢谢大家分享经验,受教了
作者: 黎燕兵    时间: 2011-5-18 12:10
张吉慧 发表于 2011-5-18 11:18
去胶类型:芯片四边都打满红胶或者黑胶
去胶工具:尖头936烙铁
去胶方法:1.将芯片四边灰尘清理干净

对,楼主我们都不用去掉那些胶的,直接拿到, 温度的话那个胶就没有粘力了

作者: 飞扬之音    时间: 2011-5-18 12:34
还没有试过不除胶,感觉高温下胶应该不粘了吧,试过的朋友都来说说啊,
作者: whdiy    时间: 2011-5-18 12:36
这就是习惯问题了,我还是习惯风枪温度300左右吹,再用薄铁片除。




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