迅维网

标题: 关于索尼超薄小本本加焊问题 [打印本页]

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-5-17 21:21
标题: 关于索尼超薄小本本加焊问题
现有台索尼小本本，看电流应该是过了内存，不过显卡，想加焊下北桥，可整块主板只有掌心那么大，我要加焊的北桥下面就是半边南桥加很多插槽加很多芯片，紧挨着北桥的就是BGA封装的CPU，请问用BGA机器怎么加焊会好点？大概问题会多少？我平常用最高温是260度，时间40秒，对付一般的桥都是这样。。

作者: 严实 时间: 2011-5-17 21:22
索尼的板子介于有铅和无铅之间

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-5-17 21:27
插头不怕被烧熔吗？

作者: 小猪天空520 时间: 2011-5-17 21:30
？型号是否是SONY TZ系列的，BGA封装的CPU

作者: fanjianrong0311 时间: 2011-5-17 21:33
索尼的板子比较薄，一定要把问题控制好了，不然主板一变行就废了，

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-5-17 21:33
型号是PCG-4L2M,大概11点几英寸的。。。。

作者: 376057772 时间: 2011-5-17 21:33
加焊吧，没事的，熔不了

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-5-17 21:36
那就硬着头皮干吧。。。。。废了就傻了

作者: lml556556556 时间: 2011-5-17 21:38
sony的一般都是无铅的，就用无铅加焊就行了，铝箔贴好了要

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-5-17 21:49
开始干了，最高温设置到235，看看行不行先。。。唉。。。

作者: 我来修一下 时间: 2011-5-17 22:58
没那么容易坏的，背面稍来点防护措施

作者: 深度怀念· 时间: 2011-5-18 11:25

............

作者: 无边思绪 时间: 2011-5-18 11:32
索尼没有有铅板，从855时代就是无铅板。担心下面的BGA掉下来是多余的，锡是有张力的。

作者: 936347177 时间: 2011-5-18 12:03
sony的一般都是无铅的，就用无铅加焊就行了，铝箔贴好了，
桥的话帖两层。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)