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标题: 请问下黑胶怎样除最好啊 [打印本页]

作者: sczdq 时间: 2011-5-17 13:00
标题: 请问下黑胶怎样除最好啊
机型：CF360
取芯片的时候不掉点
就是除黑胶的时候容易掉点
黑个角上的胶容易把珠子带走

请问大家用什么好方法啊
谢谢分享！

作者: jzfs 时间: 2011-5-17 13:08

你用除胶水泡除黑胶主要是细心

作者: jiangjie 时间: 2011-5-17 13:16
用风枪加热取

作者: RocKing 时间: 2011-5-17 13:29
风枪吹，慢慢磕！主要还是细心！

作者: sczdq 时间: 2011-5-17 13:52
回复 RocKing 的帖子

具体要多少度啊

作者: 飞扬之音 时间: 2011-5-17 15:33
我用200度吹的，用刀片划，注意不要划伤板了

作者: 醉红尘87 时间: 2011-5-17 15:38
风枪对准黑胶，慢慢取，不过要注意，不要把BGA给吹爆了

作者: crystalboy80 时间: 2011-5-18 02:00
那焊回去BGA 的时候呢？不用清洗黑胶吗？

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