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标题: 独立显卡为啥最容易坏??发表一下看法 [打印本页]

作者: peterchen    时间: 2011-5-14 19:05
标题: 独立显卡为啥最容易坏??发表一下看法
我们天天都修到这样的机子 可有不要拆机就能搞好的方法??
作者: chuachua    时间: 2011-5-14 19:09
拆个独立显卡应该不用整体拆机吧,现在天气热了,独立显卡特别容易坏,也很正常
作者: qq3636    时间: 2011-5-14 19:25
不坏的话咱们都的改行
作者: 红尘一笑哈哈    时间: 2011-5-14 19:29
除了那个质量问题的那批显卡 还有那个独立显卡是那么爱坏的啊 ?
作者: zrjwife    时间: 2011-5-14 19:46
显卡自身的材料也有关系
作者: a8659    时间: 2011-5-14 19:48
天热了,电脑都该清理了不清要坏的。
作者: 巩义佳诚科技    时间: 2011-5-14 21:48
看到 NV 显卡坏 头疼,,,,,总是会返修
作者: 188074601    时间: 2011-5-14 22:05
说得有理,现在的显卡,就两大生产商在角逐,不是A就是N,用的材料也差的很。
作者: 古车王    时间: 2011-5-14 22:26
有的客户爱用笔记本打大型游戏,本来显卡就有缺陷,再加上夏天天热,这下更容易出问题了
作者: 王子凡    时间: 2011-5-14 22:30
温度是罪魁祸首  温度高 死的快  要是能发明一个像空调的制冷效果 不要用风冷散热器散热的  估计就没有我们维修的事了
作者: 紫林燕    时间: 2011-5-14 22:57
我个人觉得应该跟温度没太大的影响,还是显卡自身的质量问题多,温度再高也不可能把锡都融吧,虚焊的说法有点偏差,现在显卡坏的,我都会叫客户换卡,这样才把根本的问题解决,
返修的很少
作者: 三E笔记本    时间: 2011-5-14 23:02
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肯定是温度的问题。并且就是空焊,有铅的溶点在167度就全溶了,我们测都是测的芯片外的温度。而核心温度比我们测到的温度高的多,比如外面测到70度。那焊盘下面的温度应该还要高一点。长时间高温状态下。金属会产生疲劳现像,时间一长就空焊啦。如果你不加散热器。一分钟就会让下面焊盘的锡变软。而产生空焊。
作者: 紫林燕    时间: 2011-5-14 23:10
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那我倒没试过,那为什么换卡会比加焊耐用呢,一样是用有铅的
作者: 三E笔记本    时间: 2011-5-14 23:13
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换卡是换的改良版的。。本身带温度控制的。所以温度不会太高。不改长转的温度也不会高到哪里去。所以用的时间长一点。我现在做的都是重做原来的芯片,把散热处理好。铜片加好。关键是铜片同芯片的接触面要好。再改个长转,也不会有什么大问题。一般无反修。
作者: liming10086    时间: 2011-5-14 23:13
因为独显发热量比较高,在加上显卡本身的缺陷所以比较容易坏。换改良的显卡会好一点哦
作者: 紫林燕    时间: 2011-5-14 23:21
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你说的那个做法,我也一直在用,但是不管再怎样做,还是解决不了根本问题,虽然是延长了使用时间,有些客户还是会说你没帮他搞好,现在我还是叫大多数客户换卡算了,
作者: 北京的狗很笨    时间: 2011-5-14 23:53
坏的越多越好呢  不然我们吃什么




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