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标题: IBM T61 显卡加焊 [打印本页]

作者: LUZHENGYI 时间: 2011-5-10 21:38
标题: IBM T61 显卡加焊
到现在我总结了IBM T61封胶显卡加焊也还是可以的。去年修到过很多T61 T61P 显卡花屏不亮机的，当时给客户很难报价也要说通客户也比较麻烦，因为取下来重植球偶尔会有一个会失误，都要说好风险而且修起来也很费事所以价格也要高一些，这样一来能让客户接受还真不容易，后来也没办法就用低温加焊这样客户很愿意接受……事实证明这样的效果还凑合今年我这里返修了好多台了今天就有一台T61的是去年5月加焊的到今天才回来返修，客户也很满意，一拆开一看风扇口又都被堵死了坏太正常了，加焊这种显卡温度比取下芯片的温度低15度到20度保温时间放得长一些，然后控制来芯片下面不爆珠出来就行，去年我加焊的很多都不知道效果到今年才过来返修了我才知道只要加焊得差不多把散热搞好了一般用3个月以上没什么问题，给客户换一个芯片收个400他感觉太高了收个150这样加焊一下他觉得很划算。

作者: liaozhenfan 时间: 2011-5-10 22:03
呵呵，一般我们很少采取，直接上BGA台

作者: jzfs 时间: 2011-5-10 22:44

感觉有点玄啊无图无真相啊兄弟。

作者: 无边思绪 时间: 2011-5-10 22:54
本帖最后由无边思绪于 2011-5-10 22:54 编辑

这机加焊一下，能用住的时间比V3000还短。你那150估计最后还是还给了客户，还要倒贴点工夫钱。

作者: 青风山 时间: 2011-5-10 22:57
IBMT61的显卡加焊温度控制不好焊盘容易爆珠，本人都是重新织珠的，不过也用不了多久，楼主加焊用什么温区呢，分享一下

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