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标题: 焊接曲线原理转来自工厂 [打印本页]

作者: 苏州电脑维修 时间: 2011-5-10 15:20
标题: 焊接曲线原理转来自工厂
小锡珠最大的可能是印刷偏移大和钢网开口与焊盘设计问题,再者就是印刷锡膏太厚(正常的一般为0.2MM),还有就是贴装压力太大,最后可能就是回流温度设置问题:

（1）预热区
   预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为最佳。　　

（2）保温区/活性区
　　保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差△T接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺性的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。　
　
（3）回流区　　
   回流区的温度最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个"弯月面"。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，SMA在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。SMA在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如"立碑"、"桥联"等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。　　

（4）冷却区　　
      SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮，表面连续呈弯月面状。通常冷却的方法是在回流炉出口处安装风扇，强行冷却。新型的回流炉则设有冷却区，并采用水冷或风冷。理想的冷却曲线同回流区升温曲线呈镜面对称分布。　　

作者: 苏州电脑维修 时间: 2011-5-10 15:20
本帖最后由苏州电脑维修于 2011-5-10 15:31 编辑

做焊接的同志，花点时间仔细看看还是值的。

作者: 无边思绪 时间: 2011-5-10 15:26
这不是说的BGA焊接是说SMt焊接

作者: aa15938031802aa 时间: 2011-5-10 15:28
楼上的是什么意思不明白

作者: aa15938031802aa 时间: 2011-5-10 15:28
smt？？是什么意思

作者: huangxin52 时间: 2011-5-10 22:04
回复 aa15938031802aa 的帖子

应该是说的贴片机吧...

作者: 黄大仙是我 时间: 2011-5-11 07:20
没多大用处对于一般维修

作者: 月饼 时间: 2011-5-11 09:46
以后发帖注意排版啊。给你修改了一下

作者: aa15938031802aa 时间: 2011-5-11 10:17
回复 aa15938031802aa 的帖子

和bga的区别呢

作者: 巴黎左岸1980 时间: 2011-5-11 17:52
学习了,以后修桥的时候能用上.

作者: 鸡的轨迹 时间: 2011-5-12 19:52
不明白是什么东东

作者: moonser 时间: 2011-5-15 23:04
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作者: Cary 时间: 2011-5-15 23:17
本帖最后由 Cary 于 2011-5-15 23:18 编辑

我来解释一下吧，这是热风回流焊的调节温度，我在工厂，说明一下的是，这是针对工厂锡膏、PCB和电子元器件的，了解一下可以，用处不大。

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