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标题: bga焊接的问题! [打印本页]

作者: 张飞鹏1990 时间: 2011-5-9 20:19
标题: bga焊接的问题!
这俩天在学BGA焊接,其中遇到了这样一个问题, 不知道有没有过先例, 问题出在:在将桥拆下后重新植的时候,那个测温线该怎么往桥下面放,好几次,我都直接将测温线都直接给焊上了,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,不知道应该怎么放才能避免这样的问题呢,那位高手给指点一下啊.

作者: pfvl2008 时间: 2011-5-9 20:22
放什么测温线啊，探头放在风嘴的地方就好了，要不就放PCB板背面，谁这么牛B放到芯片下边去，天才啊！！

作者: liaozhenfan 时间: 2011-5-9 22:38
不是有套子吗，大小合适不就可以了

作者: 显卡内存爱好者 时间: 2011-5-9 22:46
一般都不用放测温线吧，呵呵。我做BGA从来都不用那东西。

作者: yinjibei 时间: 2011-5-9 22:58
貌似用吹枪直接干就行了。。。自己把握一下火候。不要把芯片吹鼓了就行。。

植好了。。就BGA焊接。。BGA有感温头吧？

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-5-9 23:04
开始时不了解机器性能，用测温线可以看到板子的实际温度。干一段时间就不用测温线了。

作者: jzfs 时间: 2011-5-10 00:07

从来不用测温线。看锡球的变化就行了

作者: 张飞鹏1990 时间: 2011-5-10 11:12
谢谢各位不吝赐教，受教啦！

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-5-10 11:20
在拆的时候用测温线，在焊的时候就没必要用了哦.

作者: 被改写的风 时间: 2011-5-10 14:17
我来学习学习

作者: he伟 时间: 2011-5-15 22:28
我们从来不用这东西啊我们都是看到锡球落下的时候就按下停止开关的!

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