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标题: 加焊显卡背面原件需要防热保护码？ [打印本页]

作者: 柳青 时间: 2011-5-9 11:35
标题: 加焊显卡背面原件需要防热保护码？
加焊显卡背面原件需要防热保护码？需要用防热胶带贴住吗？谢谢！！！

作者: cncinda 时间: 2011-5-9 11:37
不明白你是什么意思
你既然是加热背面的原件，还要用防热胶带粘住？你怎么加焊？

作者: 新技电脑 时间: 2011-5-9 11:43
周围要有bga芯片的话，可以保护一下。

作者: 小坝朱保 时间: 2011-5-9 13:26
我也在想这个问题

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-9 14:12
正面加热不行吗?看准热风走向就行!对旁边元件伤害较少.

作者: 云南小解 时间: 2011-5-10 18:33
不需要。画蛇添足

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-5-11 08:51
没必要的，你要把下面隔热的话，怎么叫三温区了，下面都没法加热了

作者: 我是刚来的 时间: 2011-5-11 08:58
一般在正面芯片周围贴上隔热纸就行了

作者: wangsujun 时间: 2011-5-12 22:47
同意7楼的看法

作者: 我会想你 时间: 2011-6-11 15:14
本人也是新手正面加热不会加坏芯片吗？有的人说要加个什么

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