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标题: 土炮焊接bga心得 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-5-9 11:18
标题: 土炮焊接bga心得
土炮焊接bga心得,看過論壇上許多土炮悍接溫度設定說明,上加熱下預熱, 因為擺放位置離 bga距離不同設定溫度也不同,可以理解,目前發現1.1mm pcb下預熱180度 30秒無上加熱,竟然南橋已經全部惜求溶化(用鎳子推bga可全部移動)請問為何如此

作者: 电脑芯片维修 时间: 2011-5-9 11:31
不知道你的下加热用的什么工具距离主板多远

作者: pfvl2008 时间: 2011-5-9 11:37
我用发热砖烤的话，一般只到150度，就可以拿起来了，180度等多几秒PCB板就会爆掉

作者: 披着羊皮的狼 时间: 2011-5-9 12:06
这个要看你下加热感温线放在什么地方了.我以前用小太阳的发热管做的土炮感温线放发热管正上方,下加热有铅230度,无铅260度锡才溶化.

作者: 湖南李伟 时间: 2011-5-9 15:05
有铅理论是183度溶，但实际操作过程中，会受到其它很多因素影响，比较温控器精度、测温材料，风量，以及与风嘴和主板的距离有关。实际上还和主板的厚度，BGA芯片锡球表面氧化等有关等等，在这些原因的影响下，实际做BGA的时候BGA芯片实际要大于它的标准溶点温度才会溶化。现在市面上的温控器种类多，本身就存在有一定误差，出现同一种板在不同温度大小的情况下溶化就很正常了。

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