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标题:
为什么我做0.45的桥不成功呢 求帮助!
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作者:
修至宝
时间:
2011-5-3 22:21
标题:
为什么我做0.45的桥不成功呢 求帮助!
做了好几个0.45的桥了 都没成功 没有0.45的珠子 用的是0.5的珠子 加的焊膏也很少 只在主板上搞一些 桥上根本没搞 主板的焊点和桥上的焊点也搞的很干净了 就是不行 这怎么做的呢 寻求帮助!!!
作者:
28943586
时间:
2011-5-3 22:29
哎,珠子都不正确,那就别费工夫了,还是购买点0.45的珠子再做不就是了。
作者:
如此而已
时间:
2011-5-3 22:29
回复
修至宝
的帖子
助焊膏不能太多、不能太少、吹的时候要稳定还要随时注意有没有偏移的、明白不
作者:
lych
时间:
2011-5-3 22:32
珠子不对未必就上不去啊!可能是你的某个细节上出了问题吧!
作者:
葛明峰
时间:
2011-5-3 22:36
0.5大了,很容易短路。
作者:
克6868
时间:
2011-5-3 22:37
要说详细点吧 大家才知道你那点做的不到位吧 我做桥的成功率也是一般呀
作者:
liuzhuohui520
时间:
2011-5-3 22:37
珠子大了固然不容易成功啊。。。
作者:
中就中
时间:
2011-5-3 23:03
珠子大了,放的时候要正,最好上边不要压东西,我上次做过7300用了0.6的珠子,成功了。
作者:
老A
时间:
2011-5-3 23:10
珠子大一点也是可以做好的,只不过技术一定要好
作者:
servepc
时间:
2011-5-3 23:34
汗,高手还是很多呀。。。
作者:
weimi1322
时间:
2011-5-4 00:28
这个多练练 就好了 熟能生巧麽
作者:
136078976
时间:
2011-5-4 01:26
植珠做BGA需要多练习,掌握里面很多细节和一些技巧,熟练操作
作者:
manzu
时间:
2011-5-4 08:52
珠大了难度就大很多,温度要却倒好处,低了焊接不良,高了塌下来肯定短路
作者:
马玉明
时间:
2011-5-4 09:01
0.5的珠子应该没有问题呀
作者:
xujunlinshi110
时间:
2011-5-4 09:24
你是不是做其他的都成功率很高的呀,同样的方法,选择正确的锡铢应该是一样的
作者:
野天罚
时间:
2011-5-4 10:03
我做0.6的锡珠还好点,做0.5桥要是大一点,成功率也不高,
作者:
wxm8638923
时间:
2011-5-4 10:09
楼主是怎么个不成功法呢,是置球时连珠还是上到了板上后短路。
作者:
新乡华宇
时间:
2011-5-4 10:12
本帖最后由 新乡华宇 于 2011-5-4 10:12 编辑
显存,原来我偷懒,用的0.5的锡球。成功率很底,有时候甚至把 显存的焊盘都拽掉了。
自从我改用0.45的锡球以后,嘿,成功率也高了。手也不累了。腰也不酸了。眼睛也不难受了
作者:
无极性电容
时间:
2011-5-4 10:14
o.45珠子的桥用0.5的珠子可以用的。但要掌握好温度。我都是用风枪吹的,不开风温度4百2左右就行了,记得助焊剂少涂要用好的助焊剂才行。建议用0.5的珠子
作者:
经典本本
时间:
2011-5-4 10:43
大了一压就连上了,还是用标准的好
作者:
yugming
时间:
2011-5-4 10:45
手法的问题!我经常就是用0.5的珠子~~
作者:
张大朋
时间:
2011-5-4 11:00
珠子大了一般都不容易成功
作者:
皓景科技
时间:
2011-5-4 11:01
珠子太大,容易短路
作者:
无边思绪
时间:
2011-5-4 11:26
显存上面0.5代0。45问题不大。4系列北桥不能用0.5代,非常容易短路。
作者:
19810826fkue
时间:
2011-5-4 11:33
提示:
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作者:
6945855
时间:
2011-5-4 12:01
做到板上时看里面的锡球发白发亮就OK了~不过我是用BGA台的,没见挨短过~风枪的话就没试过……
作者:
kanglvning
时间:
2011-5-4 14:33
我着有个桥 也是小珠子 有2个连了 直接补不上
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