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标题: 为什么我做0.45的桥不成功呢 求帮助! [打印本页]

作者: 修至宝    时间: 2011-5-3 22:21
标题: 为什么我做0.45的桥不成功呢 求帮助!
   做了好几个0.45的桥了 都没成功  没有0.45的珠子 用的是0.5的珠子    加的焊膏也很少  只在主板上搞一些  桥上根本没搞  主板的焊点和桥上的焊点也搞的很干净了  就是不行  这怎么做的呢   寻求帮助!!!
作者: 28943586    时间: 2011-5-3 22:29
哎,珠子都不正确,那就别费工夫了,还是购买点0.45的珠子再做不就是了。
作者: 如此而已    时间: 2011-5-3 22:29
回复 修至宝 的帖子

助焊膏不能太多、不能太少、吹的时候要稳定还要随时注意有没有偏移的、明白不
作者: lych    时间: 2011-5-3 22:32
珠子不对未必就上不去啊!可能是你的某个细节上出了问题吧!
作者: 葛明峰    时间: 2011-5-3 22:36
0.5大了,很容易短路。
作者: 克6868    时间: 2011-5-3 22:37
要说详细点吧 大家才知道你那点做的不到位吧 我做桥的成功率也是一般呀
作者: liuzhuohui520    时间: 2011-5-3 22:37
珠子大了固然不容易成功啊。。。
作者: 中就中    时间: 2011-5-3 23:03
珠子大了,放的时候要正,最好上边不要压东西,我上次做过7300用了0.6的珠子,成功了。
作者: 老A    时间: 2011-5-3 23:10
珠子大一点也是可以做好的,只不过技术一定要好
作者: servepc    时间: 2011-5-3 23:34
汗,高手还是很多呀。。。
作者: weimi1322    时间: 2011-5-4 00:28
这个多练练 就好了 熟能生巧麽
作者: 136078976    时间: 2011-5-4 01:26
植珠做BGA需要多练习,掌握里面很多细节和一些技巧,熟练操作
作者: manzu    时间: 2011-5-4 08:52
珠大了难度就大很多,温度要却倒好处,低了焊接不良,高了塌下来肯定短路
作者: 马玉明    时间: 2011-5-4 09:01
0.5的珠子应该没有问题呀
作者: xujunlinshi110    时间: 2011-5-4 09:24
你是不是做其他的都成功率很高的呀,同样的方法,选择正确的锡铢应该是一样的
作者: 野天罚    时间: 2011-5-4 10:03
我做0.6的锡珠还好点,做0.5桥要是大一点,成功率也不高,
作者: wxm8638923    时间: 2011-5-4 10:09
楼主是怎么个不成功法呢,是置球时连珠还是上到了板上后短路。
作者: 新乡华宇    时间: 2011-5-4 10:12
本帖最后由 新乡华宇 于 2011-5-4 10:12 编辑

显存,原来我偷懒,用的0.5的锡球。成功率很底,有时候甚至把 显存的焊盘都拽掉了。
自从我改用0.45的锡球以后,嘿,成功率也高了。手也不累了。腰也不酸了。眼睛也不难受了

作者: 无极性电容    时间: 2011-5-4 10:14
o.45珠子的桥用0.5的珠子可以用的。但要掌握好温度。我都是用风枪吹的,不开风温度4百2左右就行了,记得助焊剂少涂要用好的助焊剂才行。建议用0.5的珠子
作者: 经典本本    时间: 2011-5-4 10:43
大了一压就连上了,还是用标准的好
作者: yugming    时间: 2011-5-4 10:45
手法的问题!我经常就是用0.5的珠子~~
作者: 张大朋    时间: 2011-5-4 11:00
珠子大了一般都不容易成功
作者: 皓景科技    时间: 2011-5-4 11:01
珠子太大,容易短路
作者: 无边思绪    时间: 2011-5-4 11:26
显存上面0.5代0。45问题不大。4系列北桥不能用0.5代,非常容易短路。
作者: 19810826fkue    时间: 2011-5-4 11:33
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作者: 6945855    时间: 2011-5-4 12:01
做到板上时看里面的锡球发白发亮就OK了~不过我是用BGA台的,没见挨短过~风枪的话就没试过……
作者: kanglvning    时间: 2011-5-4 14:33
我着有个桥 也是小珠子  有2个连了 直接补不上




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