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标题: 求教,CF260返修台重植NF板没一块成功啊 [打印本页]

作者: 我要学维修啊 时间: 2011-5-3 09:58
标题: 求教,CF260返修台重植NF板没一块成功啊
前两天才入手的CF260,做intel大南桥之类的大芯片完全没问题,,,
但我做了两块754针的主板,一块AM2的板,,,跑完曲线都是不成功的,
植球用返修台,效果非常好,跑完曲线之后偶尔还有一两个是需要手工植的.比以前安逸多了
问题是,我把这植好球的桥再焊到主板上的时候,带灯假负载上的灯都会有不同程度的不亮(拆芯片前都试过,全部灯都亮的)
我用的是无铅曲线  上加热70-110-165-205-225
                           下加热110-165-215-260-270
                              时间40-70-70-50-50
也试过用有铅intel南北桥曲线
植好球的芯片我都会加焊膏再吹一次的,球都是浑圆的,还有一点焊膏在芯片上
然后拖焊主板锡盘,用洗板水清洗好,不涂焊膏
对齐芯片,用手电很仔细的对的,位置不会错,,然后下加热风口轻顶主板(用来练手的板都是没变形)
风速用的是3档,5档都试过了,
以上的是我重植的过程,,,,,但跑完曲线,,就是有些灯是不亮的,,,也加过五毛钱的硬币到芯片上,,,
请教下,,这是哪出错了

作者: 爱问 时间: 2011-5-3 11:55
PCb焊盘上要上焊膏（我用的都是100多的）桥片置好球后不建议再上焊膏去追求什么锡求的圆润，洗板水清理下即可。我也没用过什么硬币类的东西压桥片上（上加热的风压足够）。

作者: 心在飞翔 时间: 2011-5-3 13:42
植完球要务必保证芯片上的球是清洁的，你留上助焊膏，不仅没有帮助，还会影响焊接。

作者: 游浮生物 时间: 2011-5-3 13:44
焊盘的氧化物清理干净了吗？

作者: 月饼 时间: 2011-5-3 13:53
NV桥本体也有问题。容易坏。
做NV桥需要你掌握好机器的脾气和芯片的脾气。慢慢融合。
买个好的电磁炉回去。就能炒出一手美味佳肴？，我看未必吧。人的熟练程度也很关键。
做桥。我从不保证100%。失手的也不少。呵呵

作者: 云南小解 时间: 2011-5-3 19:37

再好的东西也需要好的操作才行。

作者: 马克电子 时间: 2011-5-3 20:10
植好球的芯片我都会加焊膏再吹一次的,球都是浑圆的,还有一点焊膏在芯片上
然后拖焊主板锡盘,用洗板水清洗好,不涂焊膏

不涂助焊膏怎么焊接？是不是你打错了。

作者: 宏翔维修 时间: 2011-5-5 22:44
你看错了，是芯片的锡球上不要涂焊膏，在PBC板子上刷薄薄的一层焊膏就行了。

作者: 冰川 时间: 2011-5-6 09:31

马克电子发表于 2011-5-3 20:10

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植好球的芯片我都会加焊膏再吹一次的,球都是浑圆的,还有一点焊膏在芯片上
然后拖焊主板锡盘,用洗板水清洗好 ...

他的意思是芯片上有焊膏所以主板锡盘就不涂焊膏了

作者: 元海 时间: 2011-5-6 11:45
我想问下 CF260 用过的人都说好吗？？我也想入手!!

作者: 侠士高 时间: 2011-5-7 10:34
本帖最后由侠士高于 2011-5-7 10:43 编辑

我用的是CF360，重植过VIA南桥、Intel南北桥、775座子、NF单桥，甚至内存颗粒，都是成功的！775座子的板子还是全新的，重植过后，还是很看不出做过座子的！
但是一片华硕M2N68-AM SE2主板，重植老是不成功，都做了6遍BGA了，我对主板仔细查看了一下，估计是：主板上的焊盘太小，芯片上的焊盘较大，估计在锡熔化的过程中产生的表面张力，芯片上的锡张力大于主板焊盘上锡的张力，而把锡给拉到一起了！桥是NF-7025-630-N-A3，锡珠是0.5的！NF-6100-430-N-A3用0.6的锡珠那种，不会这样！

作者: 新照不轩 时间: 2011-5-9 16:19
都会有不同程度的不亮

楼主的问题出在清洁上，植株完成后，用洗板水刷洗芯片，清理掉多余焊膏。不用追求圆润再去吹一次。
主板PCB上一定要足够清洁，在处理好焊盘后，仔细观察焊盘上是否有发乌，有的话，一定要重新镀锡，去除氧化层，然后再用洗板水清洁，保证你在PCB焊盘上涂焊膏之前，所有的焊点都要是没有氧化的。

作者: 新照不轩 时间: 2011-5-9 19:15
回楼上的，出什么问题？网站最近一直正常，你那边有问题？

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