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标题:
冷汗启示录
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作者:
子夜之光
时间:
2011-5-2 14:18
标题:
冷汗启示录
由于对自己手工的自信,于是,用刚刚拿到的几款耗材(新收到厂家快递过来的植锡网片,一款全新的焊嘴,一款新的锡浆)一并做试验,对一诺机亚手机进行维修,由于是在深夜的操作,启动砂轮去磨焊嘴,不便长时间开动砂轮去操作,只好草草弄弄!!惨了:焊嘴的上锡欠佳,植BGA时的操作更是扭扭涅涅!!思路是对了,但实际的演绎过程,不尽人意!以往一次成功的操作,现要做几次才能成功...晕死了!!最后整机的总装,偶尔能开机了,但稍扭一下主板,又不开了!测量可知,逻辑数据是好的.问题在整个供电线路及主输出.这意味着:之前所做的操作有不良之处了...郁闷了...连忙调上检测设备(显微镜,电子显微镜等),先对植锡网片作审视:晕了!孔是斜的,尽管厚度还可以...垃圾桶里多了一块网片!!锡浆:小锡珠还行,就是稀了点,再看看焊嘴,褐色的上锡位置里,仅几个微点上有锡珠的存在...可算是恶劣之至了...
一个好厨师,总有一把良好的菜刀与锅头,一个好的维修师傅,总有一把良好的得心应手的烙铁与就手的配套工具!没有顺手的工具,即使思路正确,判断得当,演绎过程也会大打折扣!导致整个维修效果不尽人意! 众位同行:不妨看看你手上的维修工具,看看它们是否听你指挥并能达到你所想的效果否??!!
作者:
zheng0980
时间:
2011-5-2 20:47
还没有啊.
作者:
子夜之光
时间:
2011-5-3 02:32
呵呵!当然还有下文的!!冷汗冒出来了,还没擦呢!!有空时会接着写出下文的!!!
请大家留意:在保证自信的同时,千万不要让那劣质的工具把充盈的信心打去折扣!!
作者:
子夜之光
时间:
2011-5-7 12:13
上面的操作的沿续:拿出自审过关的植锡网片,平时用的锡浆,换上原来用着的焊嘴,再去打开那N机主板,把原来搞过的那些IC卸下重植并装好!试机:好了!!再安一MTK6235的废U出来植锡,植好了并加以清洗,再用金相显微镜去查看,很好!!锡球也很均允并用电子显微镜拍下一图片(下图),很多时候,并不是自己手工不过硬,而是当加进一部分新组合后,整体便发生了变化,在没有完全适应之时,切勿以风险相冒,免得冷汗淋漓...
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作者:
屈春风
时间:
2011-5-7 15:21
看来楼主是高手啊
作者:
雨燕
时间:
2011-5-9 19:29
高手。比俺高啊。
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