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标题: 令你十拿九稳的植锡方法(基础篇) [打印本页]

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-2 11:02
标题: 令你十拿九稳的植锡方法(基础篇)
植锡,在维修当中最常用不过了!植锡好坏,对维修结果影响很大!要做稳妥顺利的植锡,请参考以下方法,稍加练习就行了!(三天熟练,绝非神话!你也能做到!!)

IC清理干净后,先在IC对角(最好是四个角)都先点上锡点(吹上同等大小的锡球更好),令网片卡在IC上时不会乱移位(这点很重要).抹上锡浆后刮平,适当的风力与温度去加热,压着网片的力度不能太用力(力过大,网片起球面状就糟了:IC中部锡球就会跳舞的呀!!与IC焊点接不上的,甚至于相邻的点'结亲',甚至联合造反...),适当为好(具体力度视网片硬度,IC面积大小而定,保持平衡为准).吹热过程,若能用斜吹焊的手法更好了!它会令感受到植锡的乐趣:轻松而又简单地完成这操作,压网片的手也不会受热难耐了!!选购的网片很讲究:孔壁要垂直的,绝不能用那些两边凹型孔的网片!!!它会把你害到有立即离开维修行业的想法!!!

作者: 燕锋 时间: 2011-5-2 18:25
小芯片用锡浆还可以，大芯片好像不太行吧。

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-4 23:57
芯片大小都一样做的,若芯片真的很大(南桥,北桥)可分区去植(一半植完再植另一半),同样可以的!但有一点:一定是用同一款锡浆!!说句笑话:锡也讲'血缘'的!!两种熔点不一样的锡浆,它们的粘合情况不尽人意的!!植锡,温度最好在280度左右!(手拿热风枪的方式吹焊),时间可能要稍长一点,用摇臂支架就解决疲劳之难了!

作者: 此用户ID丢失 时间: 2011-5-5 00:08
植球应该很简单的吧。把BGA用烙铁拖平,清洗干净,--抺上助焊膏,--套上钢网对好孔,---撒上锡球,---加热融化..--过10来秒,----用刀片把钢网橇下来.----洗干净.. OK
快点几分钟就可以搞定.

作者: jzfs 时间: 2011-5-5 00:08
晕带着钢网吹球楼主真是强啊。植球就是熟练工种干的多了就快了。我比用植球台的还要快

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-5 00:46
带网片植锡是常事呀!一般是一次就OK的!

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