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标题: 請問smd 零件拆焊溫度及風速設定 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-5-1 11:35
标题: 請問smd 零件拆焊溫度及風速設定
請問smd 零件拆焊溫度及風速設定,IO拆掉要設定幾度,風速設定多少?一般小零件(TR FET 電容電阻)拆掉要設定幾度,風速設定多少?

作者: boyiwxd 时间: 2011-5-1 12:01
这个要看你的热风台了

作者: jack007 时间: 2011-5-1 13:02
溫度400度,風速5或6 ok?

作者: zhtich 时间: 2011-5-1 14:48
晕，原来温度设这么高啊，我才２７０，就可以很好的拆零件了

作者: 肖兵 时间: 2011-5-1 15:25
回复 jack007 的帖子

坏的SMD用刀划断，然后用烙铁焊之

作者: zhtich 时间: 2011-5-1 16:18

肖兵发表于 2011-5-1 15:25

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回复 jack007 的帖子

坏的SMD用刀划断，然后用烙铁焊之

不错，聪明，顺手就把焊盘也划
了

作者: jack007 时间: 2011-5-1 18:54
請問270風速多少?io要多久才拆下

作者: jack007 时间: 2011-5-1 18:55
請問270,有下預熱嗎?

作者: zhtich 时间: 2011-5-2 07:50
3-4吧，又不是拆BGA，干么要预热，用的是旋转风的，个人建议，３００左右拆有铅就很好拆了，关键看个人，

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-5-2 11:04
拆薄的芯片一般350就好了，不然容易出问题

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-2 11:49

jack007 发表于 2011-5-1 13:02

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溫度400度,風速5或6 ok?

小心主板'怀孕'(起泡),但很熟手的操作工例外!

作者: vynu 时间: 2011-5-5 10:25
能给一个好的答案吗

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