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标题: BGA芯片的植球过程 [打印本页]

作者: 州温 时间: 2008-4-3 14:34
标题: BGA芯片的植球过程
自己做的请各位大师傅指教一下哪做的不对谢谢图片拍的不是很清楚

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作者: 夜雨十三天 时间: 2008-4-3 14:49
钢网不是很合适!
应该有专用的钢网!

温度要看大家的风枪!很多风枪的温控不是准的!只能是个大概的估计!
我自己用的风枪一般是用300-350之间,这几天都是徒弟在植株~

[ 本帖最后由夜雨十三天于 2008-4-3 16:08 编辑 ]

作者: ltb526 时间: 2008-4-3 14:52
芯片级维修还是要学习BGA焊接的。。。。我迟些时间也要学习。

准备好工具。

作者: 漫漫黄沙 时间: 2008-4-3 14:52
此贴发的很不错，只还过遗憾的是加上文字说明就更好了，植锡的时间，温度，是多怎么样的，

作者: 等待以后 时间: 2008-4-3 15:41
这个用的是通用刚网了.基本上所有这种间距的都可以用.

第一步:是抹锡.也就是把芯片上的锡球抹掉整平

第二步:就是把芯片清洗干净

第三步:把刚网跟芯片的脚对准

第四步:把锡球倒在刚网上然后把球都漏到芯片的角上.

第五步:就是加热了.温度不用太高有个300度左右就行了.差不多就这样了

作者: 拓新电脑科技 时间: 2008-4-3 15:45

偶咋一看那烙铁头就知道焊工还不是很讲究

作者: 通行密码 时间: 2008-4-3 16:04
小作仿加工，

就你这个台面看了就不爽，更不提那个铬铁头了！

配一个专用钢网也就50元左右，有必要用这种网吗？浪费球不说，你这个还不好定位，无法批量生产，再植第二个又要重定位，从你的工艺来看，吹南桥还可以，吹显卡成功率不高！容易爆

作者: 张哈哈 时间: 2008-4-3 16:06
。。。。。。。。。。。。。。。。
恩还行，不过加热时钢网容易打弯

作者: 若水三谦 时间: 2008-4-4 06:47
第二步好像是涂抹焊宝吧？？为了让锡球可以粘在上面方便植球

作者: 孤帆远影 时间: 2008-4-4 09:55
我是带着钢网焊的
焊完后取刚网的时候，经常把焊好的珠子弄掉

作者: 州温 时间: 2008-4-4 12:35
上面大家说的问题现在我都可以克服在说了我提倡的都是低成本高收入要是什么设备都要全的这小本生意生能干起啊 BGA翻修台成功率高这谁都知道关键不是每到那份吗纯手工才能看出技术是吧要是BGA翻修台那个就简单了一天就能学会手工的行吗谁是版主啊我发这帖子有错吗至于都这么埋汰我吗

作者: 州温 时间: 2008-4-4 12:41
我在说两句就是用专用植锡台就得定制它专用的钢网定一个钢网要20-30算吧多少种芯片我感觉这种万能钢网挺实用的就用万能钢网我基本什么芯片都植过这个是需要经验的钢网弯的问题吗就是钢网不超过芯片太多的话钢网是不会弯的但是钢网要是太薄的话就容易弯

作者: 自由如风 时间: 2008-4-4 12:54
我对楼主的这种精神表示支持不是有那么多桥让值的所以目前我们穷人还是学会这个比较好的是么事情都要勇于尝试。上边有的说钢网不合适的或许有的还没呢呵呵

作者: 州温 时间: 2008-4-4 13:04
现在文字说明一下第一步:就是把拆下来的芯片锡球除掉然后用吸锡线把BGA芯片多于的锡吸掉吸完之后用酒精棉把芯片表面擦干净用手摸一摸平不平平了以后进行第二步把擦干净的芯片上涂BGA专用焊膏用小毛刷均匀的涂抹第三步:把钢网放到芯片上定位这个定位呢很好定位的因为焊膏有一定的粘性你挪到什么位置就是什么位置,看4个脚定位好了就行第四步:取芯片合适的锡球倒在芯片上铺锡球就是让每个孔都有锡球,铺完球以后不能有多于的球否则在焊接的时候多于的球就会和在孔里的球熔到一起成为废球了.这一步关键的就是铺完球以后要仔细检查有没有多于的球然后进行下一步第五步:吹球把风枪的风嘴卸掉我用的是安泰信850A+的风枪我是把风量关了温度开到最大进行吹球,一边吹一边观察锡球融化的程度吹完先不要急着把钢网取下来凉3分钟左右在取钢网因为经过那么高的温度吹完以后.芯片很保温不能马上凉如果这时候动的话 .锡球就会变形尔导致植锡失败好了最好把钢网取下来就行了

作者: ZGL1 时间: 2008-4-4 13:23
感觉风枪还是不行吧。。。
用小风枪容易受热不均匀

作者: 迅龙科技 时间: 2008-4-4 13:33
锡珠，过失的东西了。只要有钢网，配个锡浆就搞定了。
只可惜我没这样的钢网。
要不也做个教程给大家看看

作者: 州温 时间: 2008-4-4 13:34
如果大风筒的效果会更好不过我用这个感觉也行没出过把芯片什么烤坏的情况

作者: 州温 时间: 2008-4-4 13:38
锡浆我也有但个人认为没有锡珠容易掌握锡浆的话如果钢网和芯片稍微有一点缝隙的话就会出现锡球大小不均不容易掌握我也试着弄过效果不怎么样有可能是本人技术太差了吧

作者: taizi1984 时间: 2008-4-5 07:39
容易吹爆芯片的温度不好控制

作者: 全旺 时间: 2008-4-5 08:42
上面说的50元的钢网那儿有卖的,咱也买一块.

作者: 张新飞 时间: 2008-4-5 16:39
听说锡浆很贵的，锡珠成本要低很多，好像看很多人都是摆好珠子之后下了网，用镊子校正，然后才吹的。

作者: 人生过客 时间: 2008-4-5 17:01
标题: 佩服
初学，准备买个LZ那样的钢网，LZ推荐一下咯，努力学习中。。。

作者: Chinafix 时间: 2008-4-5 17:14
1、我们经过很多次的实验，这个是最节省成本，成功率最高的办法。

2、锡珠比锡浆容易掌握，成功率要高。锡浆做出来的珠子大小不一，需要更长时间的严格练习才能掌握。

3、买一把好的风枪，温度掌握好，不会吹暴芯片。笔记本的945北桥我们都是这么做的。

作者: 千千结 时间: 2008-4-6 07:56
我有个想法，就是大家在谈论各自的工具时候最好能带个工具的，图片，价格，在哪里能买到，怎么使用，大家说好吗，只是个人的想法

作者: 孤帆远影 时间: 2008-4-6 09:54
有没有人教一下我怎么取钢网哦

作者: 浪漫朋友 时间: 2008-4-7 14:42
应该是不错的经验。手工作业比较考验功夫。我支持

作者: 王宏钧 时间: 2008-4-8 06:41
这方法我试了一下, 很容易吹坏芯片, 也很费时间, 但为省成本也不失一个方法.

作者: 七零年代 时间: 2008-4-8 07:25
改天我也去试一试，用什么样的风枪较好，大家有什么可以推荐的吗？

作者: 梁伯 时间: 2008-4-8 11:10
我一直控制不好温度，植X300显卡的GPU，钢网容易变型，变型就走珠，感觉与“孤帆远影”有点同感，或许真的如楼主所说，网均匀点、厚点，就不变型

作者: 旭平维修 时间: 2008-4-8 13:00
我上次植了个南桥也失败了。看来还要练啊

作者: 刘小兵 时间: 2008-4-8 23:37
上面说的50元的钢网那儿有卖的,咱也买一块

作者: 风中的密码 时间: 2009-1-9 12:48
支持能把经验带给大家就是好的

作者: 天天维修 时间: 2009-1-9 21:06
标题: 回复 25# 孤帆远影的帖子
锡珠融化都好！均匀的做焊点中间走得很好这样钢网很容易拿的。拿不出来估计是锡珠刚刚融没走均匀就不加热了锡珠东歪西倒卡住钢网，这样钢网很难拿而且锡珠焊不死用力一刮几掉啦

作者: 一杯清水 时间: 2009-1-10 14:55
看过之后受益不少，不过钢网好像不是专用的

作者: 金属光泽 时间: 2009-1-12 02:59
支持楼主,精神值得我们学习,大家应该多发一些这种低成本的方法

作者: 无双鸟 时间: 2009-1-13 00:21
钢网前段时间在基地买了一套才140元，18张够用了，有点可惜就是没有DDR2内存的，在手机通用的钢找了很多都对不上DDR2内存的，网上有的卖，要30多一片，贵了，不要，目的是用来修DDR2内存的显卡的。看来没办法的情况下也要买一块了。下面是我植珠时的一点小问题，带网加热后，取网有点难度，第一次取不出来，后来观察发现是锡珠加热后位置往一边靠，导致取不出来的，后来再加热，让所有的锡珠都正位了就可以取出来了，不过还是有点难，费了较大的劲才取下来的。植珠时停止加热后切记不要对锡珠和南桥进行降温处理，要让其自然降温，最好还用风枪继续加热，让锡珠温度慢慢降下来，否则锡珠会有炸开的感觉，影响取下钢网。

作者: 无双鸟 时间: 2009-1-13 00:25
我植珠是没有用焊宝之类的助焊剂的，只是用天那水+松香溶液。也有一定的粘性。因为我看那些修手机的都是直接把整块的松香放下去植手机的CPU的。

作者: 红蚂蚁科技 时间: 2009-12-8 12:40
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作者: 泸州协信科技 时间: 2009-12-8 15:47
楼主手工不错嘛

作者: 精品白沙 时间: 2009-12-9 16:47
看过程还行。。我也是用通用网植，不过最后的锡球加热是用的小锡炉。。试过用风枪容易跑珠。植的时候把桥放在一张单层的心相印的纸上。植好就提到锡炉上。300度左右。看到桥上的锡柱开始塌了就提起来。

作者: zjmanager 时间: 2019-9-18 16:31
BGA 植球专题帖：https://www.chinafix.com/zt/12039-1.html

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