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标题: 请教 IBM T42 ATI9600 BGA返修温度控制问题。 [打印本页]

作者: 合肥怡飞    时间: 2008-4-3 13:48
标题: 请教 IBM T42 ATI9600 BGA返修温度控制问题。
请教 IBM T42 ati9600 显卡如何设置 BGA 加焊温度
昨天同时运到2个 IBM T42 主板, 2个都是南桥问题。

一个是南桥usb1.1 ,更换南桥后,一切正常。使用了半天突然不开机了。
一个是南桥usb频繁报告电涌。更换南桥后出现了显卡短路, 重新拆焊,植球。用平时的ait7500显卡的温度发现没有焊上,把温度调高10度,加热时间延长5秒钟。反复测试终于可以焊上,不像以前用手轻轻就可以拿下来。(这个ati9600是带着白色铝盖的那种)

显卡,南桥更换以后,检查一下没有短路现象。 上电开机,电流0.5a,cpu有供电,不倒1秒钟就立马掉电保护, 3v,5v也没有了。3m阻值只有40多欧姆了,重新断电,也是同样情况。

2个都是同样的问题。

怀疑显卡或者南桥没有做好。 。。。大家有没有相关经历,指点一下。

[ 本帖最后由 北落师门 于 2008-4-3 14:33 编辑 ]
作者: 温州本本维修    时间: 2008-4-3 23:03
老兄,我也一台T42的本本,显卡虚焊,前次弄坏一个,现在不不敢做了,希望有知道的朋友给点建议!
作者: 通行密码    时间: 2008-4-3 23:23
呵呵,你自己都知道还是显卡和南桥没焊好,那细心点再焊啊!ATI9600用多少湿度这个不好讲的,大家用的BGA返修台一不样,你的设备和我的设备又不一样,湿渡不好一样的,拿我的经验,和7500点胶的显卡比温度高10就可以了,时间放长10-20秒,能做好的,祝你成功!
作者: 方维    时间: 2008-4-3 23:42
9600的盖子,你做的时候拿没拿?
作者: 合肥怡飞    时间: 2008-4-6 07:03
谢谢大家, 我今天再努力一下。
我第4段曲线已经加了5度,时间延长10秒了。
今天多试几次。
作者: 智成电子科技    时间: 2008-4-6 13:17
在这里可以学到好东西哟
作者: 合肥怡飞    时间: 2008-4-9 23:12
今天又仔细尝试了一下,第4段温度 设为240, 时间35秒,还是没有搞定。
作者: 温州本本维修    时间: 2008-4-10 22:15
这款本本的显卡真的是不好做,上面有个铝盖子,拆锡的时候,下面有胶,但返修的时候,就不知道怎么整了,上面还带四个显存,真是苦呀。我用的是卓茂的R550的BGA,请问下,还应该怎么控制温度?
作者: 百脑汇电脑医院    时间: 2008-4-10 23:02
正好我今天做成功了一个9600显卡的T42主板,一次成功,上面温度控制在140度以下,下面温度控制再175度以下,用小改刀轻轻触碰芯片只要芯片晃动就好了,不用取上面的盖子,取了反而要搞坏现存。
作者: 本本波    时间: 2008-4-11 07:58
这样的机器 只要确定问题的 在我手上95%都可以做好, 9600的显卡还是不带胶的 X300封黑胶的显卡在我手上也一样来去自由 只要芯片好 肯定可以做好 做9600 无非就是把底部温度调高 顶部不变  因为铝盖会隔热 所以当BGA起来的时候温差很大  实际温度达不到 出现虚焊  所以才上电就掉  只要掌握好温度 T系列机器的桥是很容易做的  包括现在全封黑胶的T60 T61 基本可以干净的拆下来不掉点 经验 很重要 无铅锡珠熔点217  有铅的是183
作者: 超云    时间: 2008-5-24 23:33
都是高手啊,我要努力了
作者: 悠然冰隐    时间: 2008-8-12 07:05
用风枪怎么做呀?
作者: 陆海涛    时间: 2008-8-12 20:48
看了你们的帖子才知道我做BGA的技术好差。我一定好好努力做好本职工作。




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