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标题: 上火的SONY vgn-nr51b北桥BGA,请求支援！！！ [打印本页]

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-27 12:33
标题: 上火的SONY vgn-nr51b北桥BGA,请求支援！！！
北桥是在主板中间的，SONY的板子太薄了。我接手的时候信誓旦旦；我整死它。结果现在我宣布我被它整死了！！用的土炮，上边一风筒下边一个风筒，下边的一加温四个角就上翘，后来上边温度比下边的温度高还是搞不好。纠结啊，反反复复都十二次了，哈哈，感觉经验积累一大堆了。就是不行。《其中做亮过，用几个小时就完了》纠结中。。。。。。有高手有好方法吗？给个意见，救兄弟于水火中！！！！！

作者: 南极宝宝 时间: 2011-4-27 12:49
风筒做北桥是成功率不高的高南桥没啥问题

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-27 12:56
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其实就两点决定的不好做！1.在板子中间，2，板太薄

作者: 南极宝宝 时间: 2011-4-27 13:06
风筒做北桥要考虑的也就是变形问题0.45以上的北桥面积大很难做会虚焊

作者: 金河田 时间: 2011-4-27 13:39
还是用返修台好，做着也省心，做出来的也稳定。返修率低点。

作者: 维修峰哥 时间: 2011-4-27 14:20
买个好的返修台不就好了，这种问题还要问吗

作者: cjd123 时间: 2011-4-27 23:50
周围用几个重物压着，先用上炮全面加热。然后同时提高下面的土炮温度，和上面一起最短时间搞定，回焊时间不要超过20S，预热时间随便。用这种方法搞定了很多PM45和AMD的CPU座子了，成功率还不错。最重要的是，几乎没爆过桥。而且还省时间，省电，速度快。打黑胶禁用。

作者: 新围 时间: 2011-4-28 09:09
你这板子局部受热、它能不变形吗！下次你搞的时候、下面搞个电炉子或者小太阳取暖器！

作者: 冷云峰 时间: 2011-4-28 09:50
土炮做北桥，亏楼主真敢干！！！SONY的板子和三星的一样板子超薄，，，土炮一不小心就变形了。。奉劝楼主这种板子还是花点钱给同行BGA好了，毕竟风险太大

作者: 云南小解 时间: 2011-4-28 11:02

升温要慢，夹具要合理，这种板BGA台照样会变形。

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-29 08:56
上BGA台肯定也会变形，难道做这种就没有可行有效的方法吗？

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-29 08:59
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看来关键是最短的时间搞定，上边的还要比下边的温度要高些是吧？要不也翘。反正很难掌握。我都要放弃了

作者: shuang1988 时间: 2011-4-29 09:18
放弃吧，你都干了10多次了，板子还能行吗？

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-29 09:33
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如果是无铅的你上面用的最高温度是多少？还真怕把芯片烤废了！

作者: cjd123 时间: 2011-4-29 23:24
350 6档风。这个桥不怕升温度速度快。

作者: woshidianpa 时间: 2011-4-30 02:13
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大哥你这个吹的时间跟居留差不多是多少啊，这么大不爆桥吗

作者: woxinwodao 时间: 2011-4-30 17:30
楼主还是花的钱买台BGA吧,基地的就不错,也不贵,省得纠结

作者: mengshiqiang 时间: 2011-4-30 17:35
BGA机，基地的便宜啦！

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