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标题: 关于BGA返修台的问题 [打印本页]

作者: liuzengheng 时间: 2011-4-27 08:37
标题: 关于BGA返修台的问题
为什么BGA返修台都是用热风的？这样不会把板里的小零件吹风吗？成功率高吗？
芯片容易死吗？

为什么不采用其它的发热原理？

还有如果要买BGA机器有劳高手指教下买哪种的比较好

作者: 湖南草上飞 时间: 2011-4-27 09:15
为什么你要发这个帖子？我为什么要回答你的问题？

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-4-27 11:00
因为热风比较容易控制，热风也是一种热传递的加热方式，用电热丝就可产生热，方式简单受其他影响小些。风速一般不会太大，而且小芯片受锡的表面张力的作用不会被吹跑的。只要设计合理，关键是操作者对BGA工艺掌握较好的话成功率还是很高的。建议买三温区的，成功率会高些。

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