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标题: 英伟达GF-GO7300有什么好方法将BGA做成功 [打印本页]

作者: 起风的季节 时间: 2011-4-25 01:13
标题: 英伟达GF-GO7300有什么好方法将BGA做成功
请教各位英伟达GF-GO7300有什么好的方法将BGA做成功，GF-GO7300有什么好的方法做BGA时芯片不会爆或基板起泡

作者: 铭捷板卡维修 时间: 2011-4-25 02:00
用基地的返修台就行啊！

作者: 芯动科技 时间: 2011-4-25 08:09
控制好温度，控制好时间，控制好风嘴的距离，多做才是王道。

作者: zhangmaoming 时间: 2011-4-25 08:31
无铅和有铅的瘟度控制好，时间很重要

作者: 红门英雄 时间: 2011-4-25 08:36
做多了自然有经验了！

作者: 中天维修 时间: 2011-4-25 09:58
和其它芯片做法是一样的，这个芯片也没什么特殊之处啊

作者: shuang1988 时间: 2011-4-25 10:06
注意温度和加热时间。

作者: 世间神话 时间: 2011-4-25 10:20
LZ 你有烤箱吗？放烤箱烤24小时，后在做BGA，是不会爆的。。

作者: 毛群 时间: 2011-4-25 10:32
首先要做有铅的，这样成功概率要高，难度要少，再就是有铅的温度把握准确180度-200之间，基板不起泡，要先烤板去水份，这样成功率要高很多，但BGA机器在于多实践，多了解机器状况

作者: 明达明 时间: 2011-4-25 11:54
控制温度，熟能生巧

作者: 王志佳 时间: 2011-4-25 12:38
烤板，温度还有经验都很重要，就要靠自己在平时多积累了

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