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标题: 请教各位朋友，师傅。对于板子变形凹和凸怎么BGA？？？？ [打印本页]

作者: yangleimzx 时间: 2011-4-22 09:31
标题: 请教各位朋友，师傅。对于板子变形凹和凸怎么BGA？？？？
我想对于很多维修的朋友来说，主板变形的麻烦有可能导致主板报废。因为GBA凹就会芯片四个角塌，塌了就短路。凸就会中间顶的很高。。。这种很少。。。请问师傅和朋友们是怎么处理这种情况。。。

作者: 海飞 时间: 2011-4-22 09:41
在装BGA时温度到150度时，在上边用大聂子两边压住，我是这样做好很多变形的板

作者: lyyhshb 时间: 2011-4-22 09:50
问题发错版块了

作者: 邵剑波 时间: 2011-4-22 14:47
其实就是上下温度的掌握问题。热胀冷缩，那边凹了那边加温提前一点，高一点。

自己找感觉。不过兄弟你确实发错版块了。

作者: 超越王超 时间: 2011-4-22 19:37
这个应该发在给维修故事里面的

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-4-22 20:05
你确实发错版块了。板子凸凹是由于局部加热造成的，比如用风枪或二温区BGA加热。还有CPU座子顶的造成反面凸出。这类问题不难解决，用3温区的BGA加热时用下加热的风嘴顶住主板的反面，当加热结束时板子就平整了。这个要提前调好下风嘴的螺丝，如果是凸出的用风嘴中心螺丝顶住，如果凹陷就用4角的螺丝顶住。一般情况刚开始加热板子会自然弯曲，待温度达到一定时板子变软，等到冷却好就自然平整了。

作者: yangleimzx 时间: 2011-4-23 12:17
回复6楼朋友。顶住主板反面不怕掉件吗？

作者: yangleimzx 时间: 2011-4-23 12:17
发错版块了。。下次我一定注意，，谢谢提醒。。

作者: tanghongzhou1 时间: 2011-4-23 13:24
没那么容易掉，

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-4-25 21:29
正常的BGA返修台，在跑过曲线后，会自动把它弄平了。我就修过几次。上家把芯片部分的板子都弄凹下去了，上反修台后就自动，把板子弄平了。也没时间考虑其中的原理。返修台用的还是我自己弄的三温区的土炮。如果用的成品返修台效果相信会更好

作者: 陈耀楠 时间: 2011-4-27 01:43
版块发错了

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