迅维网

标题: 这个BGA能做就发财了！ [打印本页]

作者: 麦毅诚 时间: 2011-4-21 12:41
标题: 这个BGA能做就发财了！
前些天看到有人摘下了芯片的核心，今天我有空也试试！
BGA不算太小！人工应该能做好！我要花点时间去想想如何植珠！

作者: 实践出真知 时间: 2011-4-21 12:59
BGA焊接的最高境界

作者: llj4862 时间: 2011-4-21 13:00
这个难度太大了吧。。

作者: 华翔科技 时间: 2011-4-21 13:05
做上去估计芯片也差不多了

作者: 一修再修 时间: 2011-4-21 13:10
这种显卡芯片不贵，ati显卡价格都不高。做起来也不难。没什么难度

作者: 南门二饼 时间: 2011-4-21 13:12
做这个，好像没意义啊。

作者: 麦毅诚 时间: 2011-4-21 13:14

一修再修发表于 2011-4-21 13:10

登录/注册后看高清大图

这种显卡芯片不贵，ati显卡价格都不高。做起来也不难。没什么难度

没什么难度？
你不明白我的意思还是你已经掌握了这种MBGA焊接技术？
这个贴的主角不是这个ATI芯片！
而是MBGA技术，能做好这个MBGA的话就可以修理NV的贵价显卡，可以修理CPU等～～！

作者: 一修再修 时间: 2011-4-21 13:26
没看出区别的地方。请问楼主这个跟显卡上的显存的做法有什么区别吗，带显存的gpu。那个我这边做过

作者: 麦毅诚 时间: 2011-4-21 13:30
回复一修再修的帖子

芯片上的显存焊珠多大？应该是0.3-0.4左右吧，你认真看看这个焊珠是多少和间距！

作者: 一修再修 时间: 2011-4-21 13:36
这个真的不知道这个是多少，是比那个更精密。这么小的锡珠我没有。是不是跟手机上的那些芯片珠大小差不多，那种是刮锡膏上去吹的

作者: 麦毅诚 时间: 2011-4-21 13:41
回复一修再修的帖子

比手机的精密N倍，这个芯片0.7平方厘米左右。上面应该超过1000个焊点！你自己算算大小间距！

作者: 一修再修 时间: 2011-4-21 13:48
恩，确实是，这个我们的精度达不到。我认为需要用精密的模具将焊膏丝印到芯片上，再回流焊接。需要工厂级的工具。

作者: 张光 时间: 2011-4-21 17:25
如果这个算是小BGA基板算大BGA,想问下,常讲的GPU虚焊是小的多还是大的多啊,怎么判断是大的还是小的啊?

作者: lkda152251 时间: 2011-4-22 10:40
芯片周围的封胶你是怎么干掉的

作者: 总有路可走 时间: 2011-4-22 11:41
手机芯有人用拖焊
这个感觉就更难一些啊

作者: 心在飞翔 时间: 2011-4-22 11:47
DIE核心焊接用的锡球很贵，超级贵，超过同重量的黄金。

作者: 胡春鑫 时间: 2011-4-22 11:48
如果能做成了你就是神。。。。。

作者: FTONYI 时间: 2011-4-23 12:38
新款手机有些就是这么小的了

作者: 陪秋 时间: 2011-4-23 13:52
假定做BGA能做好的话，那层封胶怎么处理？

作者: 王君乐 时间: 2011-4-23 14:00
本帖最后由王君乐于 2011-4-23 14:02 编辑

异想天开，nvidia 虚焊是不是因为核心四周封胶导致的？拆掉四周封胶是不是就不出问题了，不知这些封装材料是啥，有什么办法能去除他

作者: 红水河 时间: 2011-4-23 14:09
有些事情我们知道我们不知道.

作者: baigu2000 时间: 2011-4-23 14:21
这个有点难度

作者: lych 时间: 2011-4-23 20:30
这个BGA的难点就是如何把锡置上去吧！

作者: lych 时间: 2011-4-23 20:32
如果有同样的钢网，涂锡膏的话，或许成功率会比较高！有时间也弄个来玩玩看

作者: xuxiangran 时间: 2011-4-23 21:03
即使有锡网也植不了不是手能干的活

作者: b541182855 时间: 2011-4-23 21:08
开眼界了，原来这个也能拆。上面的胶是怎么处理的？

作者: letmebe1234 时间: 2011-4-24 10:09
手机钢网可以试一下或者高精密的万用网都可以

作者: guojianwei 时间: 2011-4-24 11:24
就得工厂做，以后的产品越来越难搞

作者: 鼓电容 时间: 2011-4-26 10:28
不容易搞回去了

作者: 老潘维修 时间: 2011-4-26 11:16
摇摇头，在摇摇头。

作者: 我是刚来的 时间: 2011-4-26 11:39
这个都难做上去，那就太牛了，想不赚钱都不行

作者: 唐维修 时间: 2011-4-26 12:39
封胶就是黑胶，不用时放在冰箱里，以前在电子厂里用过，封热补偿晶体振荡器的晶振引脚的

作者: chinabga 时间: 2011-4-26 12:46
难度太高了。不行

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2011-4-26 13:40
你们对这个MBGA不太了解.比如我们回流一个N卡ＧＰＵ，回流之前是好的，回流后就短路了了，这时９９％是ＭＢＧＡ短路了．芯片回收后，他们把ＭＢＧＡ拆下来，再用测试架测一下，ＯＫ的就再焊好，打好封装．这个就叫测好的良品．不ＯＫ的就卖金属．

作者: 笑笑搞维修 时间: 2011-4-26 14:36
市面上卖的测试GPU是不是就这么处理过的呢？

作者: lmzs 时间: 2011-4-26 14:48
我现在连普通的BGA都没作好,不敢研究这么小的BGA.

作者: 湖南草上飞 时间: 2011-4-26 15:43
终于明白了芯片回收的真正目的了！

作者: BGA杀手 时间: 2011-4-26 23:18
我在想，每次GPU空焊是不是就是核心空焊了，我们那样做是不是白做了

作者: 阳光梦 时间: 2011-4-27 14:59
大家都研究研究肯定做的出还有哦就是锡球和心在飞翔说的一样价格肯定不菲

作者: 617052886 时间: 2011-4-27 15:13
强人啊！成功了没啊？

作者: jimli 时间: 2011-4-27 15:38
作坊就别想了。要不工厂早倒闭了。如可行工厂何必花数百万计的投资买设备维修呢？

作者: 云南小解 时间: 2011-4-27 20:19

大家不要看图觉得没什么，其实那是小到了极点的焊点，我拆过一片，比手机最密的焊脚还要精密数十倍，不是人手可以焊接的。

作者: 维修工从 时间: 2011-4-27 21:20
太高了吧，我没做过，

作者: 杨小华 时间: 2011-4-27 23:07
我想这个东西也不会空焊，所以也不用做了

作者: 老A 时间: 2011-4-27 23:21
楼主可以把拆装和安装的过程和大家分享分享

作者: 无边思绪 时间: 2011-4-28 06:52
锡球直径大概是80微米以下。这种核心的焊接应该是一次性的，应该不能完整拆下。

作者: 善良的坏人 时间: 2011-4-28 08:01

这个也未免太复杂了点吧

作者: 李璇 时间: 2011-4-28 09:41
这个应该是特制锡球(或者不叫锡球），大BGA上时间长了都会虚焊，何况这个小BGA上！怎么完整取下楼主介绍介绍。

作者: yang168lu 时间: 2011-4-28 21:08
真够细的，有点难度

作者: 王金学 时间: 2011-4-29 19:39
这个手工可以的但是要练习啊。。。。。。

作者: 松钰小南方 时间: 2011-4-30 09:13
这个可有难度了，呵呵，芯片本身的还得用无铅的，还得封胶，然后上到板上还得要有铅的，就算做好了，能稳定吗？有那个时间干点什么不行啊，呵呵，个人观点，毕竟时间就是钱啊

作者: 无名字 时间: 2011-5-1 23:40
论坛的高手造个应该不难吧

作者: 我爱甜蜜 时间: 2011-5-2 01:08
等待工具的进步，以前看BGA也是没法焊接的感觉。

作者: 谢俊超 时间: 2011-5-2 01:25
l厉害啊。；；；；

作者: xxbbllll 时间: 2011-5-2 01:43
应该没办法做了吧珠子应该都植不上去吧

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-2 14:06
BGA植锡(做珠)不难,可找专用植锡网去完成!,拆装这步也不怕,看看下图就知道怎样做了!

: 登录/注册后看高清大图

: 登录/注册后看高清大图

: 登录/注册后看高清大图

作者: 上帝帅气 时间: 2011-5-11 14:21
见识了学习学习

作者: wangsujun 时间: 2011-5-12 22:29
难度太大不好弄

作者: 李华东 时间: 2011-5-12 22:39
这个还是不要起想了，这种只能是工厂一次性封装的，我们不可能做的了的

作者: 恒瑞祥 时间: 2011-5-12 22:43
这也太强了如果这个可以做了真的是发财了

作者: jzfs 时间: 2011-5-12 22:50

小本经营远离DIE

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-13 03:04
铲胶不难,知道胶的分离温度就好办了,而锡的熔点跟胶的热分离点温度有一段距离的,这个温差就足可以大做文章了!!(胶的热分离温度:150度就够了!!)一边加热,一边铲掉边胶(用小尖批,见下图),再把小尖批伸进IC底,把IC底边里的胶跳出一点,再用正常温度去加热(280~300)加热时,放点焊剂或松香进去,让焊剂或松香渗进IC底部,把热量传送进去整个IC的底部,若边上小件之焊点有熔融之时,小尖批插进IC底部,微力去挑一下(切勿用力!!)若看见IC底下有锡球冒出时,或松香焊剂从IC底四边冒出时,小尖批加点力去挑,当BGA全熔融后,IC就'蹦'起来'了...

: 登录/注册后看高清大图

作者: 零度潜伏 时间: 2011-5-13 13:55
超精细，真不是一般人一般设备能干的了得

作者: kr7041 时间: 2011-5-13 16:22
鸡肋，就是做好了，返修问题都让你头大

作者: 裴华军 时间: 2011-5-14 11:58
高难度呀，有这个真发财了，

作者: loneiy 时间: 2011-5-15 00:07
这个估计靠我们手工来做不现实吧

作者: 巴黎左岸1980 时间: 2011-5-15 14:46
BGA可以做吗?

作者: 下一站分手 时间: 2011-5-17 16:19
这个不是人可以完成的

作者: BLFMYSO 时间: 2011-5-17 20:50
能做成的话，不论是花多长时间都值啊。祝马到成功！

作者: 不悔 时间: 2011-5-20 20:38
这个要是能做就发大了

作者: lianshi007 时间: 2011-5-24 16:46
回复子夜之光的帖子

请教，光刻胶用该方法可以去掉吗？剥离温度是多少呢？

作者: 子夜之光 时间: 2011-5-24 18:54
回复 lianshi007 的帖子

可以!温度控制在150~200度.用旋转热风枪,避免塑料材质的件受损!!

作者: 520fun 时间: 2011-5-24 22:58
人与神的区别就在这了

作者: 云麒麟 时间: 2011-5-24 23:52
感觉楼上都是牛人什么时候我才有这一天

作者: 月饼 时间: 2011-5-25 09:21
几十纳米的技术都有了。这个还怕？

作者: 森马 时间: 2011-5-25 10:15
我的天，兄台是如何干下来的？

作者: 阿水水1 时间: 2011-5-25 15:00
真的好細啊~~~不知道錫球是0.幾的~?

作者: tongve 时间: 2011-5-25 19:43
做到这个程度，基本上就废了。

作者: 231657867 时间: 2011-5-26 12:08
能成功就马上变成神马了``犀利

作者: 小不才 时间: 2011-5-27 13:34
太牛啦，那天LZ做成功了，能修CPU的我去找你做师傅去，你放心我不会空手的，两瓶二锅头那是要带的。你放心我不带酒精度太高的就65的吧

作者: 董成杰 时间: 2011-5-27 16:48
牛逼，你是怎么拆的吖？我想试一下。。。

作者: guojinbao1427 时间: 2011-6-2 15:37
我关注那胶怎么去掉的

作者: WJS5212011 时间: 2011-6-2 22:45
这个技术真的有点难，没有几年的本领肯定不行啊

作者: 小余电脑维修 时间: 2011-6-5 16:37
做不难怎样才能处理好周围的封胶

作者: 小余电脑维修 时间: 2011-6-5 16:41
AMD的940的U多数都是这个核心虚焊如果能做就不用修本本了
专收烂的AMD938 940

作者: 上海小陈 时间: 2011-6-10 09:18
开眼界了，第一次看到拆下来这个的，我之前以为是邦定上去的

作者: 慢哦南波杏 时间: 2011-6-14 19:20
看着就挺困难，祝楼主好运！

作者: whdiy 时间: 2011-6-15 01:20
没想像的那么简单，首先锡球非常小，而且肯定不是一般的锡球，再想想那么小的锡球要保证你做上去的球大小非常接近，焊上后每个点都良好，难上加难了。当然还有最后的封装。

作者: chenhuia 时间: 2011-6-16 10:11
难度不是一般的大啊焊点那么小

作者: 山东恒信 时间: 2011-6-18 19:21
随便找个修手机的都能搞下来用万用植锡板，太简单了

作者: 利眼看世界 时间: 2011-6-19 19:59
这种根本就不用什么植珠，拖一下带点点锡就行了！

作者: 季中海 时间: 2011-6-20 13:54
我是新手，进来看一下大家怎么解决问题的

作者: 藏月 时间: 2011-7-7 19:09
台积电
台联电

作者: marge 时间: 2011-7-7 23:47
这你都想做牛死了

作者: 想你XNA 时间: 2011-7-8 06:15
太牛了楼主你在挑战工厂设备技术等等啊，只要有想法就会去努力

作者: liaoxiangbin 时间: 2011-7-8 15:55
强人发现自己是多么的渺小

作者: fixmen 时间: 2011-7-9 23:58
牛！第一次见BGA做到这种程度的！请问楼主，在何种情况下需要做这样的BGA 、成功机率有多少？稳定性呢？还是，纯碎兴趣所在！

作者: onllno 时间: 2011-7-10 11:12
学习，学习再学习

作者: Tsui 时间: 2011-7-10 12:17
这个牛，涨见识了，第一次看到，意义在何呢？

作者: 盆地 时间: 2011-7-30 17:00
看看，学习学习。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)