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标题: SIS964L的南桥应该用多大的锡珠？ [打印本页]

作者: 我心地飞翔 时间: 2008-3-28 11:18
标题: SIS964L的南桥应该用多大的锡珠？
我现在用的0.6的锡珠，植了3次都没成功，不知道是不是锡珠选得不对，还有就是主板焊盘上的点非常小，直径大概只有0.2mm左右，可能也是不成功的原因之一。

作者: 夜雨十三天 时间: 2008-3-28 11:22
SIS的桥没做过不过这个南桥有点大,做的过程要防止PCB变形~ 感觉可能PCB变形引起的问题更大~

作者: 夜雨十三天 时间: 2008-3-28 11:22

作者: 我心地飞翔 时间: 2008-3-28 11:37
这块板的南桥在主板的左下角，并且我用了预热台的，焊接后看不出主板变形，不成功的原因我觉得还是主板焊盘的点太小，还有就是不知道锡珠选得对不对，断箭说过intel大南桥用0.76的锡珠，不知道SIS964L是不是也是这样。

作者: 阿传 时间: 2009-11-18 00:26
用0.6是可以的,也可以用0.55的,但是楼主不成功的原因未必是因为锡珠大小造成,植珠的的加热温度与时间很讲究,本人用手工钢网植珠,带网手调温风枪风,温度在370-390度均匀吹直至锡球融化下沉即停,成功率在90%以上;如果楼主有BGA返修台,排好珠后连钢网一起放去BGA返修台吹,240度吹60-80S即OK.用手工吹因为加热时间和温度掌握不好,致使BGA被吹坏的机会很大.

作者: 思忆流水 时间: 2009-11-18 12:25
我也遇到了同样的问题，不知该怎么去植珠了

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