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标题: BGA特别注意点 [打印本页]

作者: 仪维电子 时间: 2011-4-12 19:09
标题: BGA特别注意点
做BGA时请注意：主板固定要平整，芯片与芯片之间比较近时不要使边上芯片翘起，特别是主板两面较近的芯片。注满黑胶的芯片要预防爆锡做好散热。。。。。。

作者: 7174003 时间: 2011-4-12 19:35
黑胶是什么？？

作者: 实践出真知 时间: 2011-4-12 19:45
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黑胶是厂家做的好事，把BGA用一种黑色的胶固定起来，免得空焊的。但尽管厂家想得如此周到还是有不少的空焊现像。

作者: 严实 时间: 2011-4-12 19:56
做的多了就好了

作者: 西凉 时间: 2011-4-12 20:19
板子平整也没什么用，你要是用土炮来弄，板子质量不好照样挂

作者: 陈庆龙 时间: 2011-4-12 22:20
做的多了就好了学习了

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