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标题: IBM T40 BIOS芯片供电引脚处烧糊引起待机电流偏高0.04 [打印本页]

作者: 学修本 时间: 2011-4-12 09:45
标题: IBM T40 BIOS芯片供电引脚处烧糊引起待机电流偏高0.04
IBM T40 BIOS芯片供电引脚处烧糊引起待机电流偏高0.04

就是这个小图处烧糊了。割干净之后，换了一个BIOS芯片装上（装不装新BIOS芯片，待机电流都偏高0.04），触发后电流直接上到0.5几并停住，测有CPURST#。
BIOS引脚阻值打了没发现什么异常。
请问：从电路架构来说，这个位置处烧糊会引起哪些电路问题？

作者: z331545699 时间: 2011-4-12 12:57
LZ你还能不能在发几张图啊我现在手头没有T40的图纸

作者: 学修本 时间: 2011-4-15 23:23
本帖最后由学修本于 2011-4-15 23:23 编辑

现在这板在我这里，当时给客户换了板。有空的话大家一起研究一下。希望在有相关测试数据的依据下才下手修。不想随便换件。

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