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标题: 做BGA芯片当中的锡珠已经扁了就是不连接怎么办？ [打印本页]

作者: 火箭客501 时间: 2011-4-11 08:28
标题: 做BGA芯片当中的锡珠已经扁了就是不连接怎么办？
ASUS FSR的笔记本主板，用的是0.5的锡珠，做BGA芯片当中的锡珠已经扁了就是不连接怎么办？做了几次都是这样。

作者: dksdcy 时间: 2011-4-11 08:42
是有铅还是无铅，涂锡膏了吗，可以适当提高一点温度，还不行就把锡球换成有铅的，板子重新镀锡，在清理一遍

作者: wanghailun 时间: 2011-4-11 08:56
对啊，少许助焊膏，温度可能不够啊，掌握温度，

作者: yangyuliang 时间: 2011-4-11 09:10
是不是没擦干净呢？

作者: 黄大仙是我 时间: 2011-4-11 09:11
锡猪不好或是焊油不好，或是温度不够

作者: 板修不好 时间: 2011-4-11 09:15
底板重新上一下锡。

作者: lshkelly2010 时间: 2011-4-11 09:25
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作者: 无忧草 时间: 2011-4-11 09:32
质量好的焊油一定要放

作者: 陈条条 时间: 2011-4-11 09:50
焊盘氧化了吧

作者: 严实 时间: 2011-4-11 14:00
焊接油是的事

作者: 联翔电脑联想 时间: 2011-4-11 18:45
温度不够，清理好焊盘，加好点的助焊剂升温。

作者: Yixuejiangnan 时间: 2011-4-11 19:03
是不是没做好啊，没遇到过这样的事

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2011-4-11 19:48
是不是主板塌陷了啊

作者: candyman 时间: 2011-4-11 21:14
应该是板上没清干净，均与加焊油，不要太多。

作者: 豆腐刀 时间: 2011-4-11 21:29
焊点氧化，先用好点焊油上好锡再拖平，然后再BGA

作者: 松德维修 时间: 2011-4-11 21:32
温控的问题

作者: 三羊亮 时间: 2011-4-11 21:34
温度不够加温自然就化了！但是要适当的加别把板子干鼓包了

作者: 三羊亮 时间: 2011-4-11 21:35
温度不够加温自然就化了！但是要适当的加别把板子干鼓包了

作者: 维修公司 时间: 2011-4-11 21:35
板上没有处理干净吧，，，，

作者: 学修本 时间: 2011-4-11 22:10
华硕的这板，965北桥，有几片我也是一直焊不了，就那么三两个点。

作者: 柳石仟 时间: 2011-4-11 22:16
焊盘氧化问题没处理好

作者: 游医 时间: 2011-4-11 22:24
焊盘没有清理干净，一个小技巧在无铅的芯片拖锡的时候加点有铅的焊锡上去，中和一下球就好值了

作者: 541762771 时间: 2011-4-11 22:30
本帖最后由 541762771 于 2011-4-11 22:35 编辑

权威发布：是你的焊盘托得太干净了焊盘氧化，加点锡珠上去托平即可，再打一点焊膏不要太多的焊油，无需过度紧张！

作者: 骁晓 时间: 2011-4-11 23:27
没有掉点吧？？、看见挺好植的！！

作者: 东海月小 时间: 2011-4-12 09:44
助焊剂升温

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