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标题: 终于见到爆桥了，， [打印本页]

作者: 强. 时间: 2011-4-8 14:51
标题: 终于见到爆桥了，，
进了个桥，可能是有铅的，，作啊作啊作，，到5段，看着还没有化，，继续作，可能是温度时间长了听，听到GA的一声，看着还是没有化，

再作10多秒，行了。停机

拿下板加电，，电流到0.4，直接到1.1，，，不显，仔细一看，桥上鼓包了，

为啥下面的锡没有化，上面就鼓了，，应怎么样保护一下核心？

作者: heidou 时间: 2011-4-8 14:59
温度控制不好吧

作者: 维修公司 时间: 2011-4-8 15:06
bga温度控制不均匀，，。

作者: myhome31 时间: 2011-4-8 15:15
最好在晶体上贴一层锡箔纸，这是高温绝缘的，可以保护桥。

作者: 马碧波 时间: 2011-4-8 15:22
上面温度高啦下面高点上面低一点

作者: 南京流浪 时间: 2011-4-8 15:30
上面温度高啦下面高点上面低一点，多试一试

作者: 南极宝宝 时间: 2011-4-8 15:40
你哪个bga上部温控坑定不准确不信你那个温度表量一下绝对偏高10-20度，要么你设置温度超过270度

作者: 严实 时间: 2011-4-8 15:42
芯片上贴茶色高温胶带

作者: xiaodong 时间: 2011-4-8 15:51
是呀，温度没有调好呀

作者: huangxin52 时间: 2011-4-8 16:00
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这个玩意既会导热也会导电，何来绝缘？

作者: nicolas 时间: 2011-4-8 17:13
重新置有铅的珠不就行了吗

作者: 水手3556 时间: 2011-4-8 17:55
你这个要么是上面温度太高了，要么是桥的质量有问题

作者: 281188633 时间: 2011-4-8 18:27
bga爆桥没碰到倒是底子变绿的见过

作者: 星仔本本 时间: 2011-4-8 18:29
回复强. 的帖子

贴高温胶带

作者: hpnet 时间: 2011-4-8 18:42
节哀吧，经经验就是在不停犯错中积累

作者: 137766265 时间: 2011-4-8 18:48
最好之前先烤下板.中间那个晶片贴上高温胶带会好点

作者: 376057772 时间: 2011-4-8 18:55
本人用300元的机子做桥从来没有爆过，成功率再70%以上，主要有还是经验和感觉，可以在桥上贴个隔热的东西，上热风口不要离芯片太近、

作者: 风泪眼 时间: 2011-4-8 19:13
还有兄弟你可以人为在第一段曲线多停留5-10分钟加强预热除湿！芯片表面贴上隔热胶！

作者: 昔日重现 时间: 2011-4-8 20:13
现在新ATI的显卡容易出这样的问题，我都是底下温度高一些，上面稍低

作者: 宋来 时间: 2011-4-8 20:47
桥下没有涂助焊膏吧。还有BGA温度没有调好。

作者: 强. 时间: 2011-4-8 20:52

南极宝宝发表于 2011-4-8 15:40

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你哪个bga上部温控坑定不准确不信你那个温度表量一下绝对偏高10-20度，要么你设置温度超过270度

上面245，，，可能是桥质量不行

作者: 李旭朝 时间: 2011-4-8 21:00
温度没掌握好，慢慢来

作者: 赵新华 时间: 2011-4-8 21:11
用的什么BGA啊，一般情况要下面的温度比上面的高些才行啊

作者: 孙政昊 时间: 2011-4-8 21:16
可能是BGA的温度段没有调好吧。再一个这个种只是单单做鼓包了。我朋友做一个ATi的显卡，还没跑完呢，就解体了

作者: servepc 时间: 2011-4-8 21:17
唉，我也是爆了N个桥之后现在才慢慢可以弄了。

作者: lizhibing 时间: 2011-4-8 21:21
做多几回就有经验了。

作者: huangxin52 时间: 2011-4-9 14:43
回复 huangxin52 的帖子

我知道，自己也在用。用来档热风的。。。不要和芯片贴的太紧，贴紧了没什么用。。

作者: 提高我 时间: 2011-4-9 16:24
不是你的温度问题，而是芯片的锡珠的问题我以前遇上过，你做的那个桥的锡珠有可能时间太长了，你在做之前要看看锡珠的好坏在做。有的桥片时间长了锡珠变质了就不好化所以就爆片了。

作者: 忠忠 时间: 2011-4-9 16:32
BGA温度有点高或是你芯片上没叫锡纸

作者: 实践出真知 时间: 2011-4-9 16:38
没用过正规BGA，我只用我的土炮搞些南桥显卡之类的芯片。
贴子发上大家观摩一下吧。http://www.chinafix.com.cn/thread-382539-1-1.html

作者: dcc0708 时间: 2011-4-9 16:42
主要还是自己控制的不好……

作者: 三眼仔 时间: 2011-4-9 17:12
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有没有烤一下

作者: 不想修了 时间: 2011-4-9 22:16
这个要慢慢摸索哦一台设备一个样

作者: 广州小刚 时间: 2011-4-10 13:43
上部的温度太高了，不均匀

作者: koukou 时间: 2011-4-10 14:10
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最近我买了黄金胶带效果还可以

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2011-4-10 15:01
上部温度过或者是上风嘴和芯片太进了啊

作者: rqlzb 时间: 2011-4-10 20:08
上面调温度低点，下温区调高点

作者: 失弈浪人 时间: 2011-4-11 12:34
我师傅告诉我，芯片刚加温完不要急着上电，不然很容易暴掉的

作者: szm5168 时间: 2011-4-11 15:13
还没搞过桥呢！被你们吓的以后都不敢做桥了！

作者: 龙新月 时间: 2011-4-11 15:24
你没贴高温胶带啊

作者: 黄垠 时间: 2011-4-11 16:18
呵呵
我也有这样的经历啊

作者: kavin2008 时间: 2011-4-11 17:32
要看是什么芯片，面积大小的，面积大的，温度要相对高些，小的相对低一点，同样的风度，用大口和小口出来的温度不一样的，小的可能还不到220度就熔了，大的可能250度才熔，这个要留意，我也爆过好几个，后来发现是这个问题。

作者: slugsp 时间: 2011-4-11 18:58
这个不是很懂，但还是学习了。

作者: 赵景 时间: 2011-4-11 19:21
上部温度不要太高，下部温度可以稍高，芯片贴锡箔纸防止芯片直接接受太高的温度，做芯片之前放到烘箱里烘干！

作者: 月光小东 时间: 2011-4-11 19:46
今天做了个打红胶的红娇太深了弄到了好几个点，郁闷死了不知道能不能补上呢

作者: candyman 时间: 2011-4-11 21:18
是没烤板，没烤芯片。我前天也鼓包一个显卡，买了新的显卡烤了四个小时，80度。后来做上就好了

作者: 三石专用 时间: 2011-4-12 10:11
不会吧,是无铅的吧

作者: nbsir 时间: 2011-4-12 10:15
我了个去楼主英雄

作者: 583600096 时间: 2011-4-12 10:53
我一开始以为是爆珠…………原来真的是爆桥…………

作者: wm8911 时间: 2011-4-12 11:03
以前一直用BGA 现在用土炮没有特定曲线控制都是感觉

作者: 人海有情 时间: 2011-4-12 11:44
芯片最好是烤8-12个小时，不然很容易爆桥的

作者: 光毅 时间: 2011-4-12 16:04
做之前要烤一下，

作者: 为学来 时间: 2011-4-12 16:51
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不是吧上面搞到245！我做的话下面才240固定的上面220都化了

作者: 心——惶惶 时间: 2011-4-12 17:13
遇到过类似问题，才买的芯片珠子还没化也没吹好长时间就鼓了，质量问题。不过最主要自己熟练才行，不然再好桥的也能吹的爆

作者: pkz1988 时间: 2011-4-12 17:32
之前的我爆桥那是经常事

作者: qiangwaixingren 时间: 2011-4-12 18:32
质量问题

作者: 楚天平 时间: 2011-4-12 18:41
温度控制不好

作者: 骁晓 时间: 2011-4-12 23:29
bga温度控制控制方面不太好吧。温度是决定成功的关键因素啊。

作者: mashuangmeng123 时间: 2011-4-13 16:18
出错是经验的前提啊

作者: yugming 时间: 2011-4-13 19:03
应该是桥没烤过吧~~~

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-4-13 21:46
测试版的一般都是有铅的，进来的BGA最好先把锡珠上的灰尘清洗下

作者: 刘建 时间: 2011-4-14 10:09
芯片锡珠的问题吧，看你描述，锡珠到第四段就该开始化了，要不就是焊膏涂少了，还有新来的桥有去潮处理吗，我一般是分两次做，第一次加热到第三段停，再重新开机做一次，省了烤桥的时间了。

作者: 永辉电脑维修 时间: 2011-4-14 10:19
给下面温度打高点，上面就底，一般不会爆的

作者: youalyssa 时间: 2011-4-14 10:22
芯片要烤过做才不容易爆

作者: 芯脉科技 时间: 2011-4-14 10:26

作者: panxianlun 时间: 2011-4-14 10:29
呵呵，我还没有碰到过列，期待中

作者: 易修维捷 时间: 2011-4-14 11:28
主板和BGA都要烘烤一下

作者: aa15938031802aa 时间: 2011-4-14 11:43
上面温度太高了下面低了

作者: 465360012 时间: 2011-4-14 22:36
不要伤心也不要奇怪。ATI的东西是有点喜欢爆。。我有两个同样的芯片，一个爆了，一个没爆。。我是织有铅球焊的，，纯粹的芯片胶不好。。和人品可能有一点关系，嘿嘿

作者: 潘翔 时间: 2011-4-14 23:49
桥最好放干燥箱和烤一段时间才不容易起泡

作者: wjx6841 时间: 2011-4-15 09:02
稳定曲线没有调好，板子没有预热，有可能造成爆桥。

作者: 世维科技 时间: 2011-4-15 10:16
上部温度有点高了。

作者: QQ刘 时间: 2011-4-15 11:35
慢慢积累经验，做多了，就不会出这个问题了。

作者: 黎燕兵 时间: 2011-4-15 11:55
大家都是高手啊，有的变形的板子，就是这样做的，不然会瓢的，下面温度高点，上面低一下，这个板子就没有那么容易瓢了，

作者: yuyeguying 时间: 2011-4-15 12:13
BGA温度有点高或是你芯片上没叫锡纸

作者: 3413377 时间: 2011-4-15 12:18
说到做桥。前天学习坛子里一兄弟的经验，要下R400的北桥，265度45秒都拿不下来，延时里好几次，最后下来倒是下来里，连PCB板子一起下来里。。。哭死啊，死黑胶。

作者: 明达明 时间: 2011-4-15 13:29
直接把买的新BGA重值成有铅的，要不然很难装，我的BGA全是这样做的！

作者: woaiweixiu 时间: 2011-4-15 13:52
做之前要用锡箔纸把玻璃体贴上。另外上面的温度要比下面的温度低。

作者: 求实笔记本维修 时间: 2011-4-15 14:52
在芯片上放个体1毛硬币吧

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