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标题:
ibm t61 做显卡如何防爆锡
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作者:
wq300b
时间:
2011-4-7 14:03
标题:
ibm t61 做显卡如何防爆锡
ibm t61 花屏,每次做显卡北桥爆锡,做北桥南桥爆锡,好几回都这样,大家有没有好的隔热方法,分享一下。
作者:
华翔科技
时间:
2011-4-7 14:05
用锡泊纸把南北桥贴起来
作者:
945PM
时间:
2011-4-7 14:09
锡箔纸啊
作者:
270985121
时间:
2011-4-7 14:16
时间,温度控制好,靠感觉,多做就能掌握了
作者:
小卜卜
时间:
2011-4-7 14:19
加焊一下好了 重值的基本都会爆珠的
作者:
小卜卜
时间:
2011-4-7 14:19
加焊一下好了 重值的基本都会爆珠的
作者:
大落大起
时间:
2011-4-7 14:38
主要还是靠经验
作者:
wei10930405
时间:
2011-4-7 14:47
经验很重要的啊
作者:
q342794169
时间:
2011-4-7 14:54
不错,得了些好经验!
作者:
fqshif
时间:
2011-4-7 15:13
温度没控制好吧
作者:
549217686
时间:
2011-4-7 15:17
经验不够丰富,多做几次
作者:
wq300b
时间:
2011-4-7 22:51
我原来是先把板子放干燥箱烘几小时,然后再贴铝箔,至于温度也不可能太低,因为有胶,温度太低会掉点,我下次再试下两面贴纸板加铝箔的办法
作者:
tj6517
时间:
2011-4-7 23:19
锡箔纸 了!好像没其他更加高明的办法了
作者:
维华
时间:
2011-4-8 10:04
锡箔纸 加个散热片压在上面
作者:
cxgzw
时间:
2011-4-13 00:36
加个散热片压在上面
作者:
哆①點快樂
时间:
2011-4-13 08:41
cxgzw 发表于 2011-4-13 00:36
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加个散热片压在上面
这个是什么意思,怎么压,不会压出锡来吗
作者:
瑞立科技
时间:
2011-4-13 09:19
用锡纸。然后就是温度的高低了
作者:
wjx6841
时间:
2011-4-13 09:25
在北桥下部压上PCB板子就不爆了
作者:
ding
时间:
2011-4-13 09:48
锡箔纸加吸水海绵,搞定。
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