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标题: 有什么好的办法对待红胶。 [打印本页]

作者: 友信本本 时间: 2011-4-3 20:31
标题: 有什么好的办法对待红胶。
这是个很头疼的事！在坐的也知道那些机子的胶是最难对付的，但好的办法却很少。搞不好就掉点了。想必你们也掉过，而且更过分的是，掉了整整一半。。。。。那叫衰啊。。。这一点很明确的降低了我们维修机率。
只能说真*脏话*见鬼。。。。。。。

作者: Oo萤火虫oO 时间: 2011-4-3 20:37
有同感还有的时候做显卡的时候北桥冒珠了真晕工作量越弄越大
谁有好的办法赶快分享一下吧别藏着了哈哈谢谢了

作者: 修哥 时间: 2011-4-3 20:51
红胶白胶嘿胶都是胶，仔细研究，动脑动手，并不难搞

作者: mph0920 时间: 2011-4-3 21:15
用刀片把四个角剃干净点，再把BGE温度调高点用镊子轻轻往上翘

作者: 科睿电子 时间: 2011-4-3 21:20
做带胶的，用测温线测一下温度，只要温度到了，肯定不会掉点的

作者: 友信本本 时间: 2011-4-6 20:06
看是没那么简单。。。。。

作者: 巩义佳诚科技 时间: 2011-4-6 20:13
失败过好多次，大家有什么好办法就介绍下楼下继续

作者: SGZCRR 时间: 2011-4-6 22:00
用风枪拿个平头的戳子给一点点刮掉

作者: 新手问道 时间: 2011-4-6 23:36
设好温度曲线直接取不会掉点的

作者: mastercn 时间: 2011-4-7 00:21
粘的紧紧的,硬扯,板层都扯下几层来.

艺高人胆大,没有金刚钻别揽瓷器活.

作者: 严实 时间: 2011-4-12 21:59
风枪吹镊子挑开

作者: 三羊亮 时间: 2011-4-12 22:10
用风枪调准温度慢慢就抠下来不少胶！慢慢熟练就不用愁了！以前的前辈们也是这么过来的

作者: 本本客 时间: 2011-4-12 22:13
看来最好的办法就是风枪了。

作者: 倚诚笔记本 时间: 2011-4-12 22:15
红胶有什么难的，真正难的是像富士通三桥全部打满黑胶的。在TCL的一款机上也看过。

作者: 瑞雪兆丰年 时间: 2011-4-12 22:16
比较耐催的芯片比如inter的桥和N卡遇到红胶最好才下来从坐下挑不干净红胶做不好桥就算当时好了也会返修挑干净芯片里边的有点难度挂断线的风险很大所以才下来从新做

作者: lizhibing 时间: 2011-4-12 23:03
我见师付们做也是用风枪和针头慢慢挑胶掉的。

作者: 宋来 时间: 2011-4-12 23:08
把助焊膏吹进桥里，温度到了用平口螺丝刀轻轻一撬。

作者: 北京的狗很笨 时间: 2011-4-12 23:12
红胶应该很简单的呀，我就用风枪200多度吹，风开大点然后用刻刀抠抠就可以了往下取的话只要温度到了锡珠化了肯定是不会掉点的！

作者: 唔卡卡 时间: 2011-4-12 23:15
这绝对是个技术活{:2_38:}

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-4-12 23:19
挑红胶要有耐心的，温度高点，用针尖

作者: cxgzw 时间: 2011-4-13 00:17
学习啦．．

作者: luster 时间: 2011-4-13 09:06
先放点焊膏放在bga上到时200度左右用镊子挑出，红胶应该很容易

作者: tk2010 时间: 2011-4-13 09:14
只要不是灌里的，像IBM的那种，都好弄，用风枪和镊子翘就行啦

作者: wjx6841 时间: 2011-4-13 09:28
红胶好搞温度在220就可以搞定，就是黑胶麻烦220搞不定。

作者: zhaozhiya 时间: 2011-4-13 13:23
用风枪吹着然后用针慢慢的挑但只能拨掉外围的直接加焊的几率不大做好的方法是把外围的胶拨掉以后在上机取下芯片然后用烙铁把胶加热挂掉出掉点的几率很小

作者: 午夜的阳光 时间: 2011-4-13 13:51
桥外面有红胶的话用热风枪吹着去掉下面还有的话等到锡球融化后用一字起（螺丝刀）伸到低下一转就行

作者: woaiweixiu 时间: 2011-4-13 15:12
用风枪开到200度左右边吹边用美工刀或针把胶挑出来。这需要很大耐心的。

作者: 桂林笔记本维修 时间: 2011-4-13 16:56
棉花浸脱胶液敷几个小时就软了，然后风枪加热用针挑

作者: 342425zhangjiu 时间: 2011-4-13 17:09
任何胶在高温下都可视之无物

作者: 葛明峰 时间: 2011-4-13 17:29
温度不够吧，如果温度够，就可以翘了。

作者: buxiubenben 时间: 2011-4-13 17:35
有没有人用过：利通脱胶剂 BGA脱胶剂\BGA拆胶液迅速剥离BGA芯片的封胶，效果怎么样

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