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标题: 黑胶桥镊子的手法芯片的取法 [打印本页]

作者: 严实 时间: 2011-4-3 11:20
标题: 黑胶桥镊子的手法芯片的取法
最近IBM黑胶桥越来越多
刚好有两片等着要修
第一次做明天开工
前面有实验一个桥用镊子从一边挑起但是芯片不稳会从新落下在用镊子摘走  这样可能碰到小东西
请问摘桥时把风嘴抬高用几把镊子还有镊子怎么挑  怎么摘走有经验的说下

作者: 失弈浪人 时间: 2011-4-3 12:18
看黑胶的我就头大啊，目前是先把黑胶用风枪吹软，然后在用手术刀清理

作者: 豆腐刀 时间: 2011-4-3 14:13
修得少，没碰到很多黑胶的，一般都是四角或四边涂点胶罢了，我都是用区枪吹，先取胶后取桥

作者: 137766265 时间: 2011-4-3 14:36
看到珠子发亮后说用一字刀四边轻轻的撬.

作者: 王志佳 时间: 2011-4-3 14:51
只要温度达到了，黑胶没有什么可怕的，多练习几次就行了

作者: 艺腾国际 时间: 2011-4-3 15:09
黑胶很强大，做不好，后果很严重，一般是用风枪加热胶，然后再上台子取桥。
。

作者: orion001 时间: 2011-4-3 15:16
保持温度时间长一些。凭经验用力取下。

作者: wjcdd 时间: 2011-4-3 15:21
黑胶太难折了，我有好几次都失败了，看运气

作者: aidanping 时间: 2011-4-3 21:20
那个黑胶不好搞啊

作者: 陈四毛 时间: 2011-4-3 22:22
有芯片换的话就好办，温度稍高一点，上下慢慢撬，直到取下

作者: 倚诚笔记本 时间: 2011-4-3 22:50
你要对你的BGA够了解，不同的板，不同的芯片做的够多，要做好并不难。

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