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标题: 揭开BGA的神秘面纱 [打印本页]

作者: 新照不轩    时间: 2007-3-30 23:19
标题: 揭开BGA的神秘面纱
鉴于大家对这个版里BGA焊接的高度热情,还有些会员对BGA焊接的神秘感觉,我用几句白话来告诉大家BGA是怎么一回事。

从维修角度出发,能修好板,就是我们的最大目的,在这里我是非常通俗的把BGA的焊接过程说清楚,里面有些东西达不到某些规定和技术要求,各位有不同意见,尽管指正。

BGA焊接,其实最重要的一点就是温度,只要温度掌握的好,不管你是用锡炉、风枪、BGA机器等等,只要能保证温度控制的好,拿家里的煤气灶都可以做。

一般我们市场上维修所用的锡,都是含铅的,融化温度在160左右,这个温度是我在做焊接的时候,在桥的旁边测试板上的温度得到的。我们加热BGA的方式一般可以采用下加热,上下同时加热、和上加热的方法,用炉子就是单纯的下加热,用风枪做,就是上加热,而用焊接机(也就是大家常说的BGA返修台)一般就是上下同时加热的方法。加热的时候,注意两点:一、温度应该保持缓慢上升,返修台是有温度曲线设定的,什么叫做温度曲线? 简单的说,打个比方, 先加热到 70度,保持恒温2分钟,然后加热到120度,保持2分钟,再加热到160度,这个时候锡球就融化了。我们使用土办法加热的时候,手动控制温度,也可以模拟这种加热方法。二、尽量保证主板不变形。这个也是做BGA需要注意的一点,那么我们看下,为什么主板会变形,大家都知道热胀冷缩,如果你只单独的加热主板上的某一点,导致主办受热不均匀,那么主板就会变形,所以说,加热的时候,应尽量保证主板能够均匀受热,这里大家也不要误解了,这个均匀受热,可不是要求把整个主板都加热到锡融化的温度,而是说,让主板做BGA的那一部分和另外的部分,减小一些温差,比方说,做BGA的南桥周围的PCB板,加热到160度,其他的部分,加热到80度,这样就可以了。当然,我门也可以使用施加外力的方法,使主板不变形。

好了,上面一口气说了不少,至于怎么做,没有做过的,参考我以上说的几点,自己动动脑子,想想办法,呵呵,我这里只是抛砖引玉,大家各有各的方法,百家争鸣,各有绝活,希望大家继续补充。。
作者: mfgok    时间: 2007-3-31 10:36
熟练程度了。。。。。。。。。。。
作者: liulx    时间: 2007-3-31 22:54
好,这个讲解不错,我正在用红外线陶瓷加热板制做BGA工具
作者: 张先生    时间: 2007-4-4 16:41
好帖,顶!!!!!!!!!!!!!!!
据有关资料称,锡铅锑的焊锡最低熔点为183摄氏度,请楼主核对一下。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-4-4 16:59 编辑 ]
作者: 一生何求    时间: 2007-4-4 21:20
那用850拆焊台,焊板子,温度一般要打到多少温度合适呢。
作者: 新照不轩    时间: 2007-4-8 01:41
这个160度,是我用K型热偶 在BGA芯片的旁边的PCB上测量到的温度。
作者: liulx    时间: 2007-4-8 16:01
因为K型热电偶接触的是PCB,所以实际锡球温度要比160高一些,很正常的,新照不轩
说的是实际操作时温控器显示的温度,不矛盾。
作者: FTONYI    时间: 2007-4-27 00:40
老孙好样的!                  我用K型热偶 在BGA芯片的旁边的PCB上测量到的温度是145恒温45秒就刚刚好熔了!呵呵.....误差不大.           有谁知道850热风枪的热电偶是哪种型号的?K型? PT100?想把它做到更精确一点.
作者: 星科技    时间: 2007-4-27 22:33
温度曲线我准备用时间继电器来控制,最近老在研究自做BGA拆焊台。按我自己的想法来做的话可能要1000元左右,等做好了给大家发个图片上来。至少不差到那去。呵呵!!!
作者: 猫大师    时间: 2007-7-12 16:18
有不少板子是在加热前就变形了,现在我发现,板子越大,加焊和重新焊接的成功率都大大下降,显卡碰到那种几年前那种高档的长卡,加焊失败率高很多。
作者: 猫大师    时间: 2007-7-12 17:36
另外K型热电偶有很多种型号,但都是只是精度的区别,可以买最便宜的,做BGA温度精度不需要那么高。
作者: 主板家人    时间: 2007-7-12 17:52
其实这手工活、还是看个人的熟练程度的,
技术不是人家说怎么做就怎么做,
关键是自己的实践,
没有实践你再听得多也没用
作者: ltb526    时间: 2007-8-2 19:47
一直想做BGA焊接,苦于没有设备。。。。。
作者: 精英电脑    时间: 2007-8-2 23:24
加焊南北桥cpu都成功过,但加焊显卡没一块成功。而且明显知道是主芯片虚焊。
作者: 孤帆远影    时间: 2007-8-2 23:33
原帖由 星科技 于 2007-4-27 22:33 发表
温度曲线我准备用时间继电器来控制,最近老在研究自做BGA拆焊台。按我自己的想法来做的话可能要1000元左右,等做好了给大家发个图片上来。至少不差到那去。呵呵!!!




用时间继电器怎么解决热惯性呢

只有打提前量了
作者: 台山仔    时间: 2007-9-4 21:56
陶瓷加热板 我看了很多 觉得是用做下加热 效果应该不错但 上加热用热风效果不知道 如何!
作者: 环宇    时间: 2007-11-1 12:54
老大。能控制好温度用液化气炉都能做 (俺也知道是笑谈 )那为什么好多人说850的风泵的不适合做BGA呢?不是一样的能加热吗?
最近想购买个风枪。但是看了好多的帖子基本是说:旋转风的吹东西不坏,但是吹起来比较肉 。风泵的适合吹小件不适合做BGA。咱这穷人总不能各买一个吧 还有人说用过就能知道 没有风枪怎么能感受用过的感觉
现在在 安泰信 850B 和 8205 之间犹豫不定 还请各位行家指点
作者: 情愿孤独    时间: 2007-11-1 22:23
路过!!
顺便说一下!其实手工换桥是好换的!只是方法对不对的问题.
一台BGA焊机不知道要修多少板子才能赚回来哦!当然是公司就无所谓!
如果自己开的小维修店我想不会有人买吧!
本人就手工换过南桥,754CPU座子!焊过北桥虚焊...
作者: 潜水员    时间: 2007-11-3 11:18
俺有个想法,这上下同时加热用两个风枪各调各的温度怎么样,会是什么效果,当然最好是上下都做个支架
作者: 一剑飘香    时间: 2007-11-12 20:03
支持,斑竹说的够详细哦
作者: 爱无终点    时间: 2007-11-12 20:14
一般有铅的锡熔点是183度吧.
无铅锡熔点为217度.
作者: wxf127853    时间: 2007-12-16 17:01
好帖,顶!!!!!!!!!!!!!!!
作者: 沉舟侧畔    时间: 2007-12-17 13:04
先说一下热电偶,热电偶产生的电势,是根据其热端和冷端的温差来决定的,
一般热电偶测量仪表,必须用补偿导线和热电偶连接,补偿导线所用的材料必须和热电偶的材料一样,
这样,就等于把热电偶的冷端延长到仪表的接线处,在仪表上,有个补偿电阻,再把温度补偿到零度,
打个比方说,一个热电偶,测量端的温度是400度,接线端的温度是60度,如果用普通导线,连接到仪表的后端,如果这个仪表没温度补偿,那么这个仪表显示的测量温度是400-60=340度,
如果采用补偿导线来连接.靠仪表接线初的温度是20度,那仪表指示的温度是400-20=380度,
如果该仪表有温度补偿,那就会补偿掉20度的冷端温度,那显示温度是400
所以,楼主所说的用热电偶测量的温度,是在什么条件下测试的,
我认为,楼主所说的熔点,不正确
同意张先生的看法




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