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标题: 关于华硕主板做BGA问题! [打印本页]

作者: juend 时间: 2011-4-2 09:51
标题: 关于华硕主板做BGA问题!
本帖最后由 juend 于 2011-4-2 10:13 编辑

关于华硕主板做BGA问题!一做就变形.请问各位有什么方法.一起分享下!

作者: g73g84 时间: 2011-4-2 09:54
我也做不好，大板太脆弱了

作者: wuaook 时间: 2011-4-2 09:58
这么说来板子在做BGA时应该做好防爆措施

作者: 杨炳锋 时间: 2011-4-2 10:03
一是：做BGA之前，主板最好是放到烤箱烤一下；二是，做BGA时主板要放置平整；三是：买一个好一些的BGA。这是我个人的经验

作者: juend 时间: 2011-4-2 10:08
华硕大板太脆弱了,一做就变形.所以现在都怕了..希望各位继续分享一下成功的经验!

作者: juend 时间: 2011-4-2 10:15
本帖最后由 juend 于 2011-4-2 10:15 编辑

wuaook 发表于 2011-4-2 09:58

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这么说来板子在做BGA时应该做好

"防爆措施"??????????没听过主板还可以有防爆措施!!!

作者: wxm8638923 时间: 2011-4-2 10:25
有的板子时间长了，板层中间受潮，一加热就膨胀，爆开主板，一般不会出现这种情况。

作者: E生无忧 时间: 2011-4-2 11:11
我也有同感可能是我的机器的底部加热面积太小了

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-4-2 11:32
我前几天做华硕的南桥，做了12次

作者: juend 时间: 2011-4-2 11:34
我BGA下部加热还算可以的.
就是一做就变形..

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-4-2 11:34
总结出一个经验，把板子夹紧，把下出风口一定要碰到主板底部，然后用双手拿东西压住南桥2边，开BGA做南桥，一直等到结束，过10几秒，冷却了才放手

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-4-2 11:36
幸亏这个板子的南桥底部没有任何元件，不然下出风口实在没办法抵住主板。板子是Z99S，也就是华硕965通用的，A8E,A8S啊那种

作者: 信诚 时间: 2011-4-2 11:37
同仁们，asus跟三星的板关于要BGA的先不要急于上BGA台就猛干。

我都是设置了个烘干曲线烘个几分钟再换芯片的。我是三温的下面预热120-160，2温80，上面不用。时间：3分钟。这样做还没有遇到变形的，

作者: juend 时间: 2011-4-2 12:22
本帖最后由 juend 于 2011-4-2 12:24 编辑

这样的.我倒试试.
反正我现在也不打算要这主板了.

作者: wuaook 时间: 2011-4-5 16:34
回复 juend 的帖子

不是啦。就是在做BGA是应该把板子上的胶给去除。听说现在IBM的机子做桥的成功很低啊

作者: 137766265 时间: 2011-4-5 17:16
我有个A6OOO的板变了形也照样做结果还能亮机,就是怕返修哇.

作者: aidanping 时间: 2011-4-5 20:51
那个华硕的真是不好做啊太容易变形了啊

作者: 郭超 时间: 2011-4-5 21:02
还要看是什么机器的BGA吧

作者: 原本呆呆 时间: 2011-4-5 23:50
使用三溫區的BGA台,兩邊卡勾拉緊,另外機台附加的置板支撐螺絲要調到與主板下部平高,讓板子在做BGA時不會因下部溫度較高而往下塌陷造成主板變形,基本上這些都調好都不會變形,我做BGA都會先調好,因此也從沒變形的問題

作者: g73g84 时间: 2011-4-6 00:16

原本呆呆发表于 2011-4-5 23:50

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使用三溫區的BGA台,兩邊卡勾拉緊,另外機台附加的置板支撐螺絲要調到與主板下部平高,讓板子在做BGA時不會因下 ...

大板不是下榻而是向上翘，用钩钩往左右拉紧也没有用

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