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标题: IBM 芯片上的黑胶该怎么除下去啊 [打印本页]

作者: 严实 时间: 2011-3-31 10:25
标题: IBM 芯片上的黑胶该怎么除下去啊
把烙铁开400 度拖不好拖有什么好的方法快速和不伤芯片的吗

作者: wwxy521 时间: 2011-3-31 10:45
搞一坨焊油上去，

作者: hyhg2010 时间: 2011-3-31 11:19
把芯片放在BGA机上，打开底部加热烤一会用针去挑芯片上的胶。挑不动就多烤会

作者: 250657482 时间: 2011-3-31 11:57
用风枪先吹胶等胶软了用镊子取下

作者: 瑞立科技 时间: 2011-3-31 12:06
只要温度到了什么都不是问题

作者: 黎燕兵 时间: 2011-3-31 12:16
打胶的是不太好搞，什么黑胶，红胶的

作者: ygz100 时间: 2011-3-31 12:48
风枪吹镊子戳

作者: 328520pp 时间: 2011-3-31 12:52
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作者: 茶马古道 时间: 2011-3-31 13:18
用烙铁刮主要是掌握力度看经验咯

作者: 迅杰科技郝宏 时间: 2011-3-31 13:45
用点拆胶液好点

作者: 我来修一下 时间: 2011-3-31 13:47
上匀BGA焊油，用烙铁小心的推

作者: 严实 时间: 2011-3-31 14:09
楼上黑胶中间还有焊锡点呢怎么用镰刀推啊

作者: luanoo8 时间: 2011-3-31 14:26
mo dian han gao ,fengqiang jia re ,niezi quxia

作者: wangyjkang 时间: 2011-3-31 14:39
LZ你说的黑胶是桥上的胶吗你就直接摘显卡但是要保护好周围的东东比如你在烤显卡的时候显存和北桥就要拿隔热胶带保护好然后烤显卡等显卡爆球的时候在多等10秒20秒就可以拿一字螺丝刀把显卡撬开就可以拿下来了之后再抠胶植球在焊回主板上

作者: shuang1988 时间: 2011-3-31 14:50
黑胶是灌进去的怎么刮
？

作者: 孟汉唐 时间: 2011-3-31 14:55
丢卒保车，放弃芯片。焊点完整，就是成功。

作者: 旺汪2010 时间: 2011-3-31 15:02
是的，取这种胶，能保证主板完好，就不错了

作者: orion001 时间: 2011-3-31 16:40
回复 shuang1988 的帖子

像16楼一样,先拿下来.再处理

作者: 掌柜科技 时间: 2011-3-31 16:47
放电助焊剂就耗能多了

作者: 黄俊涵 时间: 2011-3-31 17:43
IBM的黑胶真的好恶心啊

作者: aidanping 时间: 2011-3-31 21:06
是啊那个胶带上面不好搞一搞就把焊点搞掉下开了啊

作者: www359612139 时间: 2011-3-31 21:34
TMD 黑胶最恶心了我每次都是先取了桥再说桥卸了就好办多了
至于植株嘛呵呵小意思

作者: 若风 时间: 2011-3-31 23:11
把芯片固定下,然后用风枪或是BGA的下加热,待温度上来了胶就软了,到时候用什么刮都行!

作者: 谢庚武 时间: 2011-4-1 00:10
用风枪吹，遍用镊子刮，要技术的

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