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标题: SONY VGN-TX56C北桥空焊.看看垃圾设备焊无铅. [打印本页]

作者: 辉煌电脑医院    时间: 2008-3-22 20:15
标题: SONY VGN-TX56C北桥空焊.看看垃圾设备焊无铅.
SONY VGN-TX56C主板只有巴掌那么大上焊台,旁边都是塑料接口座不得不用胶带挡.
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加焊过程大概持续20分种.无铅的又是6层板从没焊过一点都不敢大意.怕起泡.焊接完成.
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230度无铅的板基本可以完成回流焊.桥跟板还没变色
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开机OK.修这机子整套的BGA设备成本收回来了.

[ 本帖最后由 辉煌电脑医院 于 2008-3-22 20:43 编辑 ]

作者: 天下电脑    时间: 2008-3-22 20:26
厉害的啊 是笔记本主板换本桥啊                                            
作者: releny    时间: 2008-3-22 20:48
不错,管他什么返修台,能搞定本本,收到¥,就是好工具!!祝楼主生意兴隆!!!
作者: 修无止境    时间: 2008-3-22 23:28
什么BGA设备呀?楼主真实牛人,佩服,说说什么型号大家分享一下。
作者: taizi1984    时间: 2008-3-23 09:58
牛  只要温度控制的好  成功率还是非常高的
作者: dcdzzz    时间: 2008-3-23 15:41
lz你好,能不能把你的那设备弄上来看看呀。你用了多少米米买的呀?
作者: 星期五的下午    时间: 2008-3-23 16:59
支持一下,江主席曾经说过,立足现有装备战胜高技术条件的局部战争。修东西主要还是靠人,经验很重要。不过做无铅板的时候,最好拿到烤箱里120度烤几个小时,成功率会更高。
作者: 华晨电脑    时间: 2008-3-23 19:48
强悍呢,自己做的设备,还是买的设备呀,,分享一下.自己也买个去
作者: 浪漫朋友    时间: 2008-3-24 21:43
主要还是楼主技术强。这样修板都行啊。佩服啊
作者: 阖闾    时间: 2008-3-25 08:57
呵呵,能搞定就好,搞不定就赔大了哦。
作者: 宏信电脑    时间: 2008-3-25 10:03
就是,如果走神把边上的塑料口吹化了,或者桥吹挂了,可就陪大咯
作者: 踪影    时间: 2008-3-26 20:03
标题: 回复 #4 修无止境 的帖子
这是楼主自制的
http://www.chinafix.com.cn/bbs/v ... 7%C4%D4%D2%BD%D4%BA
作者: 逗你玩    时间: 2008-3-28 15:20
楼主比较强悍,反正我们现在这种双核无铅的机器的桥的成功率是很低的
作者: 完美人生    时间: 2008-3-29 20:05
偶都不舍得拆的这么好的本子嘿嘿哪里舍得啊
作者: 疯掉了    时间: 2009-5-5 01:13
引用“……加焊过程大概持续20分种.无铅的又是6层板从没焊过一点都不敢大意.怕起泡.焊接完成……”


偶的个神啊。。。整个加焊过程用了20分钟吗?吐血,这么长时间?
作者: 菜鸟不会修    时间: 2009-5-9 22:17
最最主要的还是要把温度把握好,如果稍有以外,挂了,就等着受罪吧。
作者: 四方木    时间: 2009-9-2 23:46
开机OK.修这机子整套的BGA设备成本收回来了.

楼主,你收人家多少米啊?
作者: 智能芯片    时间: 2009-9-3 00:01
只能说技术好吧了,要是我的话20分钟早就熬成汤了!
     多谢分享了
作者: 静而致远    时间: 2009-9-4 07:14
楼主真是高人,你上面的大风筒是什么牌子啊
作者: 方舟一号    时间: 2009-11-19 19:21
20分种有点不能想象我一般在6分钟左右就搞定了




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