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标题: IBM 灌全胶的显卡芯片怎么做，而不让别的桥漏锡！！ [打印本页]

作者: 634120549 时间: 2011-3-19 21:47
标题: IBM 灌全胶的显卡芯片怎么做，而不让别的桥漏锡！！
我做T61的显卡先是搞两个铜片放在北桥上下，再用锡箔纸把它包住，再温度调至220度，做完之后，北桥都漏珠呢，不知名位高手都是怎么做的，能不能把各自的维修经验都拿出来晒晒！！！！！

作者: pewens 时间: 2011-3-19 21:53
我的试了一块板，没漏珠，板也没废，就是重做后不亮。不知是啥原因

作者: 634120549 时间: 2011-3-19 22:01
我通常是三个一起做，太浪费时间啦

作者: 严实 时间: 2011-4-5 23:27
论坛搜索下很多的

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