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标题: CF360第一次成功加焊NF4-N-A3 [打印本页]

作者: zpsgthjm    时间: 2011-3-12 21:24
标题: CF360第一次成功加焊NF4-N-A3
昨天客户拿来块翔升的940板子,不过显卡,判断是桥虚,以前加焊NF4无铅的桥没一块成功过的,跟客户说好风险后报着100%失败的心态上了CF360,下来后既然是好的,板子正常点亮,还收了钱,当时真是高兴啊。。。。。回想下,以前加焊的温度基本都是设置按常规的下部温度高,上部温度低的来做的,都是报废,这次的上下温度差只有10多度,反而成功了,不过其中温度到达200度的时候我第二次补加了助焊剂,因为我用的焊膏感觉170度就冒烟,到217度,无铅的熔点的时候都基本没什么焊膏在芯片下面了,反而这次就成功了,真是奇迹出现了。。。。。也没得NF4的无铅板多测试几下,不知道是不 是巧合。。。。。。下面把曲线温度告诉大家,风量开到3.7,上部温度是,100度100秒,150度70秒,200度70秒,222度,50秒,230度50秒,下部是,110度100秒,160度70秒,215度70秒,230度50秒,235度50秒,曲线是没有跑完的,我在测温线温度达到220度的时候就关掉机器了,希望大家可以一起研究下,发表下自己的观点,共同进步
作者: 风泪眼    时间: 2011-3-12 21:30
我的加焊N桥的  也没成功过 包括VIS的也是  还焊短路了好几次!但是intel 桥好像强悍点 没事!  不过后来我加焊桥 不管无铅还是有铅的  一概都是用有铅南北桥那条曲线  有铅的第四段走半段结束,无铅的 最后一段跑半段或者跑完结束!
作者: 起风的季节    时间: 2011-3-12 21:50
请问下无铅的桥时间控制在多久左右啊?
作者: laiguod    时间: 2011-3-12 23:19
360你还搞不定?150加焊的成功率是98%,只要PCB板子过关,不变形,不同芯片,不同曲线,
作者: zpsgthjm    时间: 2011-3-13 01:29
回复 laiguod 的帖子

哟,你这么牛啊。。、。。。。你搞的不会是有铅的吧。。。。。有铅的我还100%呢。。。。你搞过NF7050的桥不?成功搞不?我搞了3块都失败....
作者: huangxin52    时间: 2011-3-17 12:42
成功率很大程度取决于bga的性能。。我以前公司的那个两温区的就不怎么行。。现在的这个三温区的还可以。。。以前的那个上面风大还容易爆电容
作者: 半知半解    时间: 2011-3-17 15:22
我都是用烤炉+风枪的 成功率还可以。。(加焊)




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