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标题: 请教老师傅怎样去显卡不掉点 [打印本页]

作者: 攻芯 时间: 2011-3-5 17:23
标题: 请教老师傅怎样去显卡不掉点
那位老师傅给讲解一下怎样做好显卡因为做显卡老做不好取老拿掉点小弟在这里谢谢了

作者: 老情歌 时间: 2011-3-5 17:48
不能用力拔。取起来的时候注意以下力度。刚刚好就可以拿了。！

作者: dufuwei2002 时间: 2011-3-5 18:00
这东西只能自己练习，方法都是一样的，没什么诀窍

作者: 弃门出击 时间: 2011-3-5 18:03
本帖最后由弃门出击于 2011-3-5 18:04 编辑

温度高点、延时10秒就行了

作者: 瑞通科技 时间: 2011-3-5 18:17
温度够了怎么做都不会掉点

作者: 188074601 时间: 2011-3-5 18:27
取的时候用摄子碰下四角或者中间压一下能压下去说明踢全容了，否则不要拿，延长点时间。

作者: 基地版权 时间: 2011-3-5 18:36
多练习就行了！

作者: 男人KTV 时间: 2011-3-5 19:55
我也想问这个问题，重要的是看是否完全融化了吧。掉点真的很麻烦。

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2011-3-5 20:09
珠子完全融化了再取下来就不会掉点了啊

作者: 信诚 时间: 2011-3-5 21:07
个人建议：拆BGA芯片的时候放多点焊油，
温度：有铅183，无铅：217。，但实际拆焊的时候焊台显示的温度要比测温线测的温度要高。最后面的时间长点，我是设置50秒到了温度时间过半后拿镊子触碰下芯片，芯片能左右摇了就吸起芯片。保证不掉点。

作者: 舒正光 时间: 2011-3-5 21:15
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有铅183，无铅：217
你这个温度不靠谱吧，无铅的我又一次260度都没下来过

作者: servepc 时间: 2011-3-5 21:18
无铅的我也总掉点，所以怕了，一般加焊一下OK就行了。

作者: 信诚 时间: 2011-3-5 21:19
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呵呵，无铅260都取不下芯片，我看你的机器很不给力，估计是没有260的温度
基地的三温区你可以进一台回去了。温度到260，芯片就废了

作者: servepc 时间: 2011-3-5 21:20
T61的旁边都打胶的，我都把主板做鼓包了还没取下来，后面取了三四次才取下来。
到现在才发现点规律，就是注意BGA的温度是从风口传之后在从BGA芯片的四边在传到BGA内部去的，所以做BGA的话风口都要把芯片大一点才容易取芯片。

作者: 舒正光 时间: 2011-3-5 21:27
本帖最后由舒正光于 2011-3-5 21:27 编辑

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是ZM的R5850，带三温区的，花了我1万大洋啊！不过还是靠它吃饭了。现在这东西不值钱了。而且有铅的要240，无铅的出不多也得255，大芯片没有265下不来。不过基本上没有焊报废过芯片。

作者: 信诚 时间: 2011-3-5 21:33
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基地很多高手，不是我吹牛。除非你的温度显示跟实际差很多，
不然你这个温度是使不得的。

我的是xxxxxx360三温区，有铅设183，无铅215，时间是50秒，南北桥显卡拆得非常利索。
碰到IBM灌胶的无铅要到230拆下来不掉点
下面的温度调高点260-275都没关系的，上面温度不可以太高

作者: 项校文 时间: 2011-3-5 21:34
我好像听说过有一种带吸力的笔，（不是吸锡枪啊），把笔吸住桥芯，可以直接拿出来，这个笔好想是专门取桥的，

作者: 黄炳忠 时间: 2011-3-5 21:35
温度显示不同的机器是不一样的。不能按显示指数算是实际温度的。我的机器是有铅228 20秒无铅268 才可以15秒。200°以上的时间不要超过60秒一般不坏的。你要拿料板试下自己的机器显示多少才溶化多试几次。就知道机器的特性了。那样以后就好做了。

作者: 常乐 时间: 2011-3-5 22:13
只要显卡边上的小元件能轻松拨动，撬下来都不会掉点。底下有胶的BGA，焊锡融了也推不动，只能撬。

作者: 查查此人 时间: 2011-3-5 22:36
这个还是靠练习的，我还一直在用两把882呢，也没掉过点，也一样处理黑胶，习惯了就好了

作者: g73g84 时间: 2011-3-6 11:27
对底部温度控制一定要好，不然锡球没有化就拔肯定是会掉点的

作者: 攻芯 时间: 2011-3-6 15:52
o 哦谢谢大家多少总算有点了解了小弟在此拜谢了

作者: E生无忧 时间: 2011-3-6 16:45
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控制好温度就好了只要保证芯片下的锡球化了再取就不会掉点

作者: 蔡京 时间: 2011-3-6 16:49

舒正光发表于 2011-3-5 21:15

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有铅183，无铅：217

也要看机子的，温度差别很大的，cf360的台子我都是265保持10秒才能推动芯片的，那时候才敢拿

作者: liancheng1985 时间: 2011-3-6 21:25
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那碰到灌黑胶的桥，成功率有多少，以及有什么诀窍？

作者: 飘哥 时间: 2011-3-15 14:29
230取无铅的还是低了一点起码要245

作者: 邵剑波 时间: 2011-3-15 17:02
时间长点，等动起来很滑顺的时候在往下拿就没事了

作者: cwzjp12345 时间: 2011-3-15 17:11
控制好温度就好了只要保证芯片下的锡球化了再取就不会掉点
熟能生巧

作者: aidanping 时间: 2011-3-15 20:37
谢谢大家学习了

作者: 水手3556 时间: 2011-3-15 21:44
说道黑胶的，也想听听大家的意见，总是找布道方法

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-3-15 23:41
cf150,无铅，已经死过2个芯片了，一个6150，一个南桥

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-3-15 23:41
都是按说明书调的

作者: 刘小平 时间: 2011-3-16 11:45
感觉
，，，，，，

作者: jankenlan 时间: 2011-3-16 13:54
注意温度和力度

作者: 简简工作室 时间: 2011-3-16 14:00
掌握好温度最关键

作者: 严实 时间: 2011-4-4 21:25
温度到了什么都不是问题

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